详细介绍:
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高压陶瓷贴片电容 1206 104 K 250V X7R
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高温烧结,是高压陶瓷电容的最重要的工序之一。经过一百吨的冲压铸造,以及一千多度的高温烧结,高压陶瓷电容的芯片内部,各分子之间的构造成晶体结构。接下来的6小时的高温烘烤,和7小时的保温,彻底打乱了晶体的内部构造。
那么,要想恢复芯片的构造,稳固芯片的特性,高压陶瓷电容需要时间恢复。自然恢复(常温存放)以60天以上的时间为佳。而且,存放一年与存放两年的产品,以时间长为表现优异。所以,恢复期长,对电容器的性能是有很大帮助的,没有恢复期的电容,其耐压及耐电流性能是较差的。经试验发现,存放时间长的高压陶瓷电容器,其损耗角值会变得更小,高频特性也会更好。
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