第1章:中国芯片行业发展综述

1.1 芯片行业概述

1.1.1 芯片的定义分析

1.1.2 芯片制作过程介绍

(1)原料晶圆

(2)晶圆涂膜

(3)光刻显影

(4)掺加杂质

(5)晶圆测试

(6)芯片封装

(7)测试包装

1.1.3 芯片产业链介绍

(1)产业链上游市场分析

(2)产业链下游市场分析

1.2 芯片行业发展环境分析

1.2.1 行业政策环境分析

(1)行业标准与法规

(2)行业发展政策

(3)行业发展规划

1.2.2 行业经济环境分析

(1)国民经济运行状况

(2)工业经济增长情况

(3)固定资产投资情况

(4)经济转型升级形势

(5)宏观经济发展趋势

1.2.3 行业社会环境分析

(1)互联网加速发展

(2)智能产品的普及

(3)科技人才队伍壮大

1.2.4 行业技术环境分析

(1)技术研发进展

(2)无线芯片技术

(3)技术发展趋势

1.3 芯片行业发展机遇与威胁分析

第2章:全球芯片行业发展状况分析

2.1 全球芯片行业发展状况综述

2.1.1 全球芯片行业发展历程

2.1.2 全球芯片市场特点分析

2.1.3 全球芯片行业市场规模

2.1.4 全球芯片行业竞争格局

2.1.5 全球芯片行业区域分布

2.1.6 全球芯片行业需求领域

2.1.7 全球芯片行业前景预测

2.2 美国芯片行业发展状况分析

2.2.1 美国芯片市场规模分析

2.2.2 美国芯片竞争格局分析

(1)IC设计企业

(2)半导体设备厂商

(3)EDA巨头

(4)第三代半导体材料企业

(5)模拟器件

2.2.3 美国芯片市场结构分析

2.2.4 美国芯片技术研发进展

2.2.5 美国芯片市场前景预测

2.3 日本芯片行业发展分析

2.3.1 日本芯片行业发展历程

(1)崛起:1970s，VLSI研发联合体带动技术创新

(2)鼎盛:1980s，依靠低价战略迅速占领市场

(3)衰落:1990s，技术和成本优势丧失，市场份额迅速跌落

(4)转型:2000s，合并整合与转型SOC

2.3.2 日本芯片市场规模分析

2.3.3 日本芯片竞争格局分析

(1)日本材料半导体

(2)日本半导体设备

2.3.4 日本芯片技术研发进展

2.3.5 日本芯片市场前景预测

2.4 韩国芯片行业发展分析

2.4.1 韩国芯片行业发展历程

(1)发展路径

(2)发展动力

1)政府推动

2)产学研合作

3)企业从引进到自主研发

2.4.2 韩国芯片市场规模分析

2.4.3 韩国芯片竞争格局分析

2.4.4 韩国芯片技术研发进展

2.4.5 韩国芯片市场前景预测

2.5 台湾芯片行业发展分析

2.5.1 台湾芯片行业发展历程

(1)萌芽期(2012-2018年)

(2)技术引进期(2012-2018年)

(3)技术自立及扩散期(1979年至今)

2.5.2 台湾芯片市场规模分析

2.5.3 台湾芯片竞争格局分析

2.5.4 台湾芯片技术研发进展

2.5.5 台湾芯片市场前景预测

2.6 其他国家芯片行业发展分析

2.6.1 印度芯片行业发展分析

2.6.2 英国芯片行业发展分析

2.6.3 德国芯片行业发展分析

(1)德国芯片行业发展现状

(2)德国芯片技术研发进展

2.6.4 瑞士芯片行业发展分析

第3章:中国芯片行业发展状况分析

3.1 中国芯片行业发展综述

3.1.1 中国芯片产业发展历程

3.1.2 中国芯片行业发展地位

3.1.3 中国芯片行业市场规模

3.2 中国芯片市场格局分析

3.2.1 中国芯片市场竞争格局

3.2.2 中国芯片行业利润流向

3.2.3 中国芯片市场发展动态

3.3 中国量子芯片发展进程

3.3.1 产品发展历程

3.3.2 市场发展形势

3.3.3 产品研发动态

3.3.4 未来发展前景

3.4 中国芯片产业区域发展动态

3.4.1 湖南

(1)总体发展动态

(2)细分优势明显

(3)未来发展前景

3.4.2 贵州

3.4.3 北京

(1)总体发展动态分析

(2)北设计--中关村

(3)南制造--亦庄

3.4.4 晋江

(1)晋华项目落地

(2)安芯基金启动

(3)发展芯片行业的优势

1)交通便利区位优势明显

2)政策扶持惠企引才并重

3)科创体系形成产业支撑

4)配套完善建设宜居城市

3.5 中国芯片产业发展问题分析

3.5.1 产业发展困境

3.5.2 开发速度放缓

3.5.3 市场垄断困境

(1)芯片垄断现状

(2)芯片垄断形成原因

3.6 中国芯片产业应对策略分析

3.6.1 企业发展战略

3.6.2 突破垄断策略

3.6.3 加强技术研发

第4章:芯片行业细分产品市场分析

4.1 芯片行业产品结构概况

4.1.1 芯片产品类型介绍

4.1.2 芯片产品结构分析

4.2 LED芯片市场分析

4.2.1 LED芯片发展现状

(1)LED芯片材料选择

(2)LED芯片涨价由RGB向白光蔓延，结构型供需失衡显现

(3)价格战挤出效应明显，行业竞争格局改善

(4)台厂聚焦四元芯片市场，GaNLED产业中心向大陆转移加速

4.2.2 LED芯片市场规模

4.2.3 LED芯片竞争格局

(1)国际竞争格局

(2)国内竞争格局

4.2.4 LED芯片前景预测

4.3 SIM芯片市场分析

4.3.1 SIM芯片发展现状

4.3.2 SIM芯片市场规模

(1)SIM芯片整体出货量

(2)NFC类SIM卡出货量

(3)LTE类SIM卡出货量

4.3.3 SIM芯片竞争格局

4.3.4 SIM芯片前景预测

4.4 移动支付芯片市场分析

4.4.1 移动支付芯片发展现状

(1)移动支付产品分析

(2)银联与中移动移动支付标准之争已经解决

(3)已有大量POS机支持NFC功能

(4)国内供应商开始发力NFC芯片

4.4.2 移动支付芯片市场规模

4.4.3 移动支付芯片竞争格局

4.4.4 移动支付芯片前景预测

4.5 身份识别类芯片市场分析

4.5.1 身份识别类芯片发展现状

(1)身份识别介绍

(2)身份识别分类

4.5.2 身份识别类芯片市场规模

4.5.3 身份识别类芯片竞争格局

(1)国内厂商产能扩大

(2)缺乏自主知识产权

(3)安全性尚待加强

(4)应用尚待开发

(5)解决方案仍在探索

(6)上游产能不足

4.5.4 身份识别类芯片前景预测

4.6 金融支付类芯片市场分析

4.6.1 金融支付类芯片发展现状

4.6.2 金融支付类芯片市场规模

4.6.3 金融支付类芯片竞争格局

4.6.4 金融支付类芯片前景预测

4.7 USB-KEY芯片市场分析

4.7.1 USB-KEY芯片发展现状

4.7.2 USB-KEY芯片市场规模

4.7.3 USB-KEY芯片竞争格局

4.7.4 USB-KEY芯片前景预测

4.8 通讯射频芯片市场分析

4.8.1 通讯射频芯片发展现状

4.8.2 通讯射频芯片市场规模

4.8.3 通讯射频芯片竞争格局

4.8.4 通讯射频芯片前景预测

4.9 通讯基带芯片市场分析

4.9.1 通讯基带芯片发展现状

4.9.2 通讯基带芯片市场规模

4.9.3 通讯基带芯片竞争格局

(1)国际厂商竞争格局分析

(2)国内厂商竞争格局分析

4.9.4 通讯基带芯片前景预测

(1)基带和应用处理器融合加深

(2)价格战将加剧

(3)工艺决定竞争力

4.10 家电控制芯片市场分析

4.10.1 家电控制芯片发展现状

4.10.2 家电控制芯片市场规模

4.10.3 家电控制芯片竞争格局

4.10.4 家电控制芯片前景预测

4.11 节能应用类芯片市场分析

4.11.1 节能应用类芯片发展现状

4.11.2 节能应用类芯片市场规模

4.11.3 节能应用类芯片竞争格局

4.11.4 节能应用类芯片前景预测

4.12 电脑数码类芯片市场分析

4.12.1 电脑数码类芯片发展现状

4.12.2 电脑数码类芯片市场规模

4.12.3 电脑数码类芯片竞争格局

4.12.4 电脑数码类芯片前景预测

第5章:中国芯片行业产业链分析

5.1 芯片设计行业发展分析

5.1.1 产业发展历程

5.1.2 市场发展现状

5.1.3 市场竞争格局

5.1.4 企业专利情况

5.1.5 国内外差距分析

5.2 晶圆代工产业发展分析

5.2.1 晶圆加工技术

5.2.2 国外发展模式

5.2.3 国内发展模式

5.2.4 企业竞争现状

5.2.5 市场布局分析

5.2.6 产业面临挑战

5.3 芯片封装行业发展分析

5.3.1 封装技术介绍

5.3.2 市场发展现状

5.3.3 国内竞争格局

5.3.4 技术发展趋势

(1)技术发展的多层次化

(2)由单一的提供芯片封测方案向封测的完整系统解决方案转变

(3)同比例缩小技术演化突破

5.4 芯片测试行业发展分析

5.4.1 芯片测试原理

5.4.2 测试准备规划

5.4.3 主要测试分类

5.4.4 发展面临问题

5.5 芯片封测发展方向分析

5.5.1 承接产业链转移

5.5.2 集中度持续提升

5.5.3 国产化进程加快

5.5.4 产业短板补齐升级

5.5.5 加速淘汰落后产能

第6章:中国芯片产业下游应用市场分析

6.1 LED

6.1.1 全球市场规模

6.1.2 LED芯片厂商

6.1.3 主要企业布局

6.1.4 封装技术难点

6.1.5 LED产业趋势

6.2 物联网

6.2.1 产业链的地位

6.2.2 市场发展现状

6.2.3 物联网wifi芯片

6.2.4 国产化的困境

6.2.5 产业发展困境

6.3 无人机

6.3.1 全球市场规模

6.3.2 市场竞争格局

6.3.3 主流主控芯片

6.3.4 芯片重点应用领域

6.3.5 国产芯片发展方向

6.3.6 市场前景分析

6.4 北斗系统

6.4.1 北斗芯片概述

6.4.2 产业发展形势

6.4.3 芯片生产现状

6.4.4 芯片研发进展

6.4.5 资本助力发展

6.4.6 产业发展前景

6.5 智能穿戴

6.5.1 全球市场规模

6.5.2 行业发展规模

6.5.3 企业投资动向

6.5.4 芯片厂商对比

6.5.5 行业发展态势

6.5.6 商业模式探索

6.6 智能手机

6.6.1 市场发展形势

6.6.2 手机芯片现状

6.6.3 市场竞争格局

6.6.4 产品性能情况

6.6.5 发展趋势分析

6.7 汽车电子

6.7.1 市场发展特点

6.7.2 市场规模现状

6.7.3 出口市场状况

6.7.4 市场结构分析

6.7.5 整体竞争态势

6.7.6 汽车电子渗透率

6.7.7 未来发展前景

(1)安全系统电子技术

(2)主动安全电子技术

(3)被动安全电子技术

(4)车载电子系统技术

1)智能导航系统

2)车载信息系统

3)自动汽车空调控制

(5)汽车电子系统趋势:智能化、网络化、集成化

1)智能化:信息输入输出

2)网络化:总线信息共享

3)集成化:跨系统一体化

6.8 生物医药

6.8.1 基因芯片介绍

6.8.2 主要技术流程

6.8.3 技术应用情况

6.8.4 生物研究的应用

6.8.5 发展问题及前景

第7章:中国芯片行业领先企业案例分析

7.1 芯片综合型企业案例分析

7.1.1 英特尔

(1)企业发展概况

(2)经营效益分析

(3)企业产品结构

(4)技术工艺开发

(5)未来发展战略

7.1.2 三星

(1)企业发展概况

(2)经营效益分析

(3)企业产品结构

(4)技术工艺开发

(5)未来发展战略

7.1.3 高通公司

(1)企业发展概况

(2)经营效益分析

(3)企业产品结构

(4)技术工艺开发

(5)未来发展战略

7.1.4 英伟达

(1)企业发展概况

(2)经营效益分析

(3)企业产品结构

(4)技术工艺开发

(5)未来发展战略

7.1.5 AMD

(1)企业发展概况

(2)经营效益分析

(3)企业产品结构

(4)技术工艺开发

(5)未来发展战略

7.1.6 海力士

(1)企业发展概况

(2)经营效益分析

(3)企业产品结构

(4)未来发展战略

7.1.7 德州仪器

(1)企业发展概况

(2)经营效益分析

(3)企业产品结构

(4)技术工艺开发

(5)未来发展战略

7.1.8 美光

(1)企业发展概况

(2)经营效益分析

(3)企业产品结构

(4)技术工艺开发

(5)未来发展战略

7.1.9 联发科技

(1)企业发展概况

(2)经营效益分析

(3)企业产品结构

(4)技术工艺开发

(5)未来发展战略

7.1.10 海思

(1)企业发展概况

(2)经营效益分析

(3)企业产品结构

(4)技术工艺开发

(5)未来发展战略

(6)企业核心竞争力分析

7.2 芯片设计重点企业案例分析

7.2.1 博通有限公司

(1)企业发展概况

(2)经营效益分析

(3)企业产品结构

(4)收购动态分析

(5)未来发展战略

7.2.2 Marvell

(1)企业发展概况

(2)经营效益分析

(3)企业产品结构

(4)未来发展战略

7.2.3 赛灵思

(1)企业发展概况

(2)经营效益分析

(3)企业产品结构

(4)收购动态分析

(5)未来发展战略

7.2.4 Altera

(1)企业发展概况

(2)经营效益分析

(3)产品研发进展

(4)收购动态分析

7.2.5 Cirrus logic

(1)企业发展概况

(2)企业产品结构

(3)收购动态分析

(4)未来发展战略

7.2.6 展讯

(1)企业发展概况

(2)经营效益分析

(3)产品研发进展

(4)收购动态分析

(5)未来发展战略

7.3 晶圆代工重点企业案例分析

7.3.1 格罗方德

(1)企业发展概况

(2)经营效益分析

(3)产品研发进展

(4)技术工艺开发

(5)未来发展战略

7.3.2 Tower jazz

(1)企业发展概况

(2)经营效益分析

(3)产品研发进展

(4)未来发展战略

7.3.3 富士通

(1)企业发展概况

(2)经营效益分析

(3)企业产品结构情况

(4)技术工艺开发

(5)未来发展战略

7.3.4 台积电

(1)企业发展概况

(2)经营效益分析

(3)产品研发进展

(4)技术工艺开发

(5)未来发展战略

7.3.5 联电

(1)企业发展概况

(2)经营效益分析

(3)产品研发进展

(4)技术工艺开发

(5)未来发展战略

7.3.6 力晶

(1)企业发展概况

(2)经营效益分析

(3)产品研发进展

(4)技术工艺开发

7.3.7 中芯

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业产品结构分析

(4)企业技术水平分析

(5)企业产品动向

(6)企业营销网络分析

(7)企业发展优劣势分析

(8)企业发展战略

7.3.8 华虹

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业产品结构分析

(4)企业营销网络分析

(5)企业技术水平分析

(6)企业核心竞争力分析

(7)企业发展优劣势分析

7.4 芯片封测重点企业案例分析

7.4.1 Amkor

(1)企业发展简介

(2)企业主营产品及应用领域

(3)企业市场区域及行业地位分析

(4)企业在中国市场投资布局情况

7.4.2 日月光

(1)企业发展简介

(2)企业组织构架

(3)企业运营情况分析

(4)企业财务情况分析

(5)企业主营产品及应用领域

(6)企业市场区域及行业地位分析

(7)企业在中国市场投资布局情况

(8)企业最新动态

7.4.3 硅品

(1)企业发展简介

(2)企业经营情况分析

(3)企业主营产品及应用领域

(4)企业市场区域及行业地位分析

(5)企业在中国市场投资布局情况

7.4.4 南茂

(1)企业发展概况

(2)经营效益分析

(3)企业并购动态

(4)企业合作动态

7.4.5 长电科技

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

1)主要经营指标分析

2)企业盈利能力分析

3)企业运营能力分析

4)企业偿债能力分析

5)企业发展能力分析

(3)企业产品结构分析

(4)企业目标市场分析

(5)企业营销网络分析

(6)企业技术水平分析

(7)企业核心竞争力分析

(8)企业发展优劣势分析

(9)企业并购和合作动态

7.4.6 天水华天

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

1)主要经营指标分析

2)企业盈利能力分析

3)企业运营能力分析

4)企业偿债能力分析

5)企业发展能力分析

(3)企业产品结构分析

(4)企业目标市场分析

(5)企业营销网络分析

(6)企业新产品动向分析

(7)企业技术水平分析

(8)企业核心竞争力分析

(9)企业发展优劣势分析

7.4.7 通富微电

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

1)主要经营指标分析

2)企业盈利能力分析

3)企业运营能力分析

4)企业偿债能力分析

5)企业发展能力分析

(3)企业产品结构分析

(4)企业目标市场分析

(5)企业营销网络分析

(6)企业新产品动向分析

(7)企业技术水平分析

(8)企业核心竞争力分析

(9)企业发展优劣势分析

7.4.8 士兰微

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

1)主要经营指标分析

2)企业盈利能力分析

3)企业运营能力分析

4)企业偿债能力分析

5)企业发展能力分析

(3)企业产品结构分析

(4)企业目标市场分析

(5)企业营销网络分析

(6)企业新产品动向分析

(7)企业技术水平分析

(8)企业核心竞争力分析

(9)企业发展优劣势分析

第8章:中国芯片行业前景趋势预测与投资建议

8.1 芯片行业发展前景与趋势预测

8.1.1 行业发展前景预测

(1)芯片总体前景预测

(2)芯片细分领域前景预测

8.1.2 行业发展趋势预测

(1)行业市场发展趋势预测

1)国产芯片已经取得突破，将会进一步发展

2)行业整合加速

(2)行业产品发展趋势预测

(3)行业市场竞争趋势预测

8.2 芯片行业投资潜力分析

8.2.1 行业投资现状分析

8.2.2 行业进入壁垒分析

(1)技术壁垒

(2)人才壁垒

(3)资金实力壁垒

(4)产业化壁垒

(5)客户维护壁垒

8.2.3 行业经营模式分析

8.2.4 行业投资风险预警

(1)政策风险

(2)宏观经济风险

(3)供求风险

(4)其他风险

8.3 芯片行业投资策略与建议

8.3.1 行业投资价值分析

(1)行业发展空间较大

(2)行业政策扶持利好

(3)下游应用市场增长迅速

(4)行业目前投资规模偏小

8.3.2 行业投资机会分析

(1)宏观环境改善

(2)政策的利好

(3)产业转移

(4)市场因素

8.3.3 行业投资策略分析

(1)关于细分市场投资建议

(2)关于区域布局投资建议

(3)关于并购重组建议

图表目录

图表1:芯片产业链介绍

图表2:截至2018年芯片行业标准汇总

图表3:截至2018年芯片行业主要政策汇总

图表4:截至2018年芯片行业发展规划

图表5:2012-2018年我国GDP及同比增速(单位:万亿元，%)

图表6:2015-2018年各月累计主营业务收入与利润总额同比增速(单位:%)

图表7:2018年分经济类型主营业务收入与利润总额同比增速(单位:%)

图表8:2015-2018年全国固定资产投资(不含农户)同比增速(单位:%)

图表9:2012-2018年三次产业增加值占国内生产总值比重(单位:%)

图表10:2018年我国宏观经济指标预测(单位:%)

图表11:2012-2018年年末固定互联网宽带接入用户和移动宽带用户数(单位:万户)

图表12:“十三五”期间全国各区域R&D研究人员变化情况(单位:万人年)

图表13:中国芯片行业发展机遇与威胁分析

图表14:全球芯片行业发展历程

图表15:2012-2018年全球芯片市场规模(单位:亿美元，%)

图表16:2012-2018年全球半导体生产商(不含代工厂)排名TOP10(单位:十亿美元，%)

图表17:2016-2018年英特尔与三星半导体业务营收对比及预测(单位:百万美元)

图表18:2016-2018年全球芯片行业市场区域分布(单位:%)

图表19:2018年全球芯片产品的下游应用占比(单位:%)

图表20:2019-2025年全球芯片市场规模预测(单位:亿美元)

图表21:2012-2018年美国芯片市场规模增长情况(单位:亿美元，%)

图表22:2019-2025年美国芯片市场规模预测(单位:亿美元)

图表23:日本半导体产业发展历程

图表24:日本VLSI项目实施情况

图表25:日本政府相关政策

图表26:DRAM市场份额变化(单位:%)

图表27:日本三大半导体开发计划的关联

图表28:2012-2018年日本芯片市场规模增长情况(单位:亿美元，%)

图表29:日本半导体设备厂商Top 5

图表30:2019-2025年日本芯片市场规模预测(单位:亿美元)

图表31:1975-2018年韩国政府半导体产业相关计划和立法

图表32:2012-2018年韩国芯片市场规模增长情况(单位:亿美元，%)

图表33:2019-2025年韩国芯片市场规模预测(单位:亿美元)

图表34:2012-2018年台湾芯片市场规模增长情况(单位:亿美元，%)

图表35:2018年台湾芯片市场格局(单位:%)

图表36:2019-2025年台湾芯片市场规模预测(单位:亿美元)

图表37:2012-2018年中国芯片行业占GDP比重(单位:%)

图表38:2012-2018年中国芯片市场规模增长情况(单位:亿元，%)

图表39:2009-2018年中国芯片市场规模增长情况(单位:十亿美元)

图表40:现用芯片设计工艺的发展趋势

图表41:贵州省与美国高通公司合作的积极影响

图表42:中关村集成电路园项目分析

图表43:晋江交通便利区位优势明显

图表44:芯片产品分类简析

图表45:2018年芯片产品结构(单位:%)

图表46:不同亮度的LED主要应用领域

图表47:2019-2025年小间距LED行业市场规模(单位:亿元，%)

图表48:不同规格的小间距LED产品对应的每平米灯珠、芯片需求量计算(单位:米，万颗，万片)

图表49:2018年全球MOCVD产能分布(单位:%)

图表50:2018年国内主要LED芯片厂商MOCVD设备保有量(单位:台)

图表51:2018年国内LED芯片市场份额(单位:%)

图表52:2018年国内LED芯片大厂GaN产能扩张计划

图表53:2018年LED芯片需求预测(单位:万片，%)

图表54:2012-2018年全球SIM卡出货量情况(单位:亿张)

图表55:近年来全球NFC类SIM卡出货量情况(单位:百万张)

图表56:近年来全球LTE类SIM卡出货量情况(单位:百万张)

图表57:2018年SIM芯片地区竞争格局(单位:%)

图表58:移动支付主要芯片产品

图表59:NFC-SIM产业链

图表60:2012-2018年中国移动支付芯片市场规模(单位:亿元)

图表61:移动支付芯片制造企业基本情况

图表62:2019-2025年移动支付芯片市场规模预测(亿元)

图表63:身份识别技术的分类

图表64:2019-2025年中国金融支付类芯片新增市场规模预测图(单位:亿颗)

图表65:USBKey芯片市场区域分布(单位:%)

图表66:2010-2018年中国通讯射频芯片需求规模走势图(单位:亿元)

图表67:2019-2025年中国通讯射频芯片需求规模预测图(单位:亿元)

图表68:近年来全球通讯基带芯片需求规模走势图(单位:亿美元)

图表69:2012-2018年中国家电主控制芯片销售额(单位:亿元)

图表70:2012-2018年中国IGBT芯片市场规模走势图(单位:亿元，%)

图表71:2010-2018年中国智能电表主控芯片需求规模走势图(单位:亿元，%)

图表72:2010-2018年中国锂电池主控芯片需求规模走势图(单位:亿元，%)

图表73:国内IGBT芯片市场份额(单位:%)

图表74:国内便携式计算终端用锂电池控制芯片市场竞争格局(单位:%)

图表75:国内智能电表控制芯片市场竞争格局(单位:%)

图表76:2011-2018年中国电脑数码类芯片需求规模走势图(单位:亿元)

图表77:2010-2018年中国鼠标芯片需求规模走势图(单位:亿元，%)

图表78:中国鼠标键盘用控制芯片市场竞争格局(单位:%)

图表79:中国MP3用SOC芯片市场竞争格局(单位:%)

图表80:2019-2025年中国电脑数码类芯片需求规模预测(单位:亿元)

图表81:2019-2025年中国鼠标芯片需求规模预测(单位:亿元)

图表82:2014-2018年我国IC设计行业市场规模情况(单位:亿元)

图表83:2018年中国IC设计企业市场销售收入前十排名及具体销售情况(单位:亿元)

图表84:2018年IC设计企业市场占比情况(单位:%)

图表85:2012-2018年芯片设计专利申请数量情况(单位:个)

图表86:截止到2018年5月9日芯片设计专利申请人前十分布情况

图表87:晶圆加工的主要涉及工艺

图表88:国内晶圆代工两大主要发展模式

图表89:截止到2016年全球前四大晶圆代工企业情况

图表90:2018年大陆地区晶圆代工厂投资情况

图表91:截止到2016年末国内主要晶圆厂分布情况

图表92:2018年中国IC封装测试行业销售额排名前十的企业(单位:亿元)

图表93:器件开发阶段的测试

图表94:制造阶段的测试

图表95:主要测试工艺种类

图表96:主要测试项目种类

图表97:2012-2018年全球LED照明市场规模(单位:亿美元，%)

图表98:2012-2018年中国LED市场规模(单位:亿元，%)

图表99:2012-2018年中国LED芯片市场规模(单位:亿元)

图表100:全球LED芯片厂商主要情况

图表101:全球几大LED芯片厂商及详情介绍

图表102:中国LED产品的典型企业布局情况

图表103:小芯片封装技术难点一览

图表104:2018年LED产业重点发展趋势

图表105:2019-2025年全球物联网市场规模(单位:亿美元)

图表106:2019-2025年中国物联网芯片市场规模(单位:亿美元)

图表107:2012-2018年中国物联网市场规模(单位:亿元)

图表108:2014-2018年中国物联网市场规模(单位:百万颗)

图表109:中国物联网国产化困境下的发展方向

图表110:中国物联网产业发展三大困境

图表111:2019-2025年全球无人机市场规模(单位:亿美元)

图表112:无人机行业发展历程

图表113:2013-2018年无人机行业投融资情况(单位:笔，万元，亿美元)

图表114:2013-2018年无人机市场典型投融资案例情况(单位:万美元，万元)

图表115:2019-2025年中国消费级无人机市场规模(单位:亿元)

图表116:无人机行业整体竞争格局分析

图表117:截止到目前为止无人机市场的十三种主流芯片情况

图表118:七大芯片厂商在无人机领域的布局

图表119:无人机行业国产芯片发展方向

图表120:北斗产业产业链各层级发展情况

略