可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductor module)。最早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。
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实验室与美国、英国、俄罗斯、日本等国家和地区的高校、科研机构建立了广泛合作关系。李屹透露，未来3至5年，研究院（实验室）计划引进50至100名光学、电子、材料、物理、机械设计、精密制造等学科领域的专业人才及配套人员，保障项目研发的人力资源供应，同时做好产业化人才的储备和培养工作。“广泛吸纳、引进尖端人才，把实验室建成有国际影响力的高端研发人员培养基地和技术研究基地，推进激光照明等工业技术的应用和开发及产学研合作，进而为深圳激光照明产业化提供智力支撑。

分类
可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类；
从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机专用模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块（MDS)、单相（三相）整流桥模块（MDQ)、单相半控桥（三相全控桥）模块(MTS)以及肖特基模块等。

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近日，记者走访了北京市农业技术推广站，竟然发现番茄秧都已经长成了两人高的大“树”。据了解，这些番茄秧并不是栽种在泥土里，它们的根扎在一块10厘米见方的正方形块状物体里，还可实现自动浇水，这是我国农业科技的新成果之一，目前正在探索工厂化生产。番茄秧长成两人高的“树”，果实一串串如同葡萄，一串果实二十来个在小汤山特菜基地工厂化生产的连栋玻璃温室里，硕果累累，既有常见的红色果实，也有黄色、棕色等不常见的颜色。

优点
体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装；结构重复性好，装置的机械设计可以简化，价格比分立器件低等诸多优点，因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧，并因此得到长足发展。

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总的说来，工厂规划和建设始于一般性问题，然后才是具体细节。在开始阶段，设计人员必须了解这家工厂每个月将生产多少晶圆片、这些晶圆片的尺寸是多少，以及采用什么设计规则和工艺技术。但是，生产量、晶圆片尺寸和工艺技术的最佳组合取决于工厂开始生产时的市场状况，而此时距离当初的工厂规划往往已经过去了很长时间。何时建厂从建一家工厂到生产上量需要两年多的时间。然而，技术上的飞跃大约每18个月就有一次，半导体销售的高峰每24——36个月出现一次。