可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductor module)。最早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。
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与国内模具厂大多采取以钳工为主或钳工包干的生产组织模式不同，欧美的模具生产厂家是靠先进的工艺设备和工艺路线确保零件精度和生产进度。欧美模具企业的先进技术和先进管理，使其生产的大型、精密、复杂模具，对促进汽车、电子、通讯、家电等产业的发展起了极其重要的作用，也给模具企业带来了良好的经济效益。美国模具行业美国现有约7000家模具企业，15人以下占60%，15-50人占30%。由于工业化的高度发展，美国模具业早已成为成熟的高技术产业，处于世界前列。

分类
可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类；
从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机专用模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块（MDS)、单相（三相）整流桥模块（MDQ)、单相半控桥（三相全控桥）模块(MTS)以及肖特基模块等。

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其三是基于大数据技术的用户洞察，征信和风险控制是这类大数据技术的核心。对于汽车保险、汽车金融、二手车等高毛利业务，利用大数据技术进行风险控制已经有很多实战案例，我认为这些以Fintech技术未来几年会成为金融公司、主机厂的核心竞争力，现有的技术研发公司未来必然会被金融和产业巨无霸变成私有云服务，没有这些专业服务技术支撑的公司将很难参与竞争。汽车金融、汽车生产制造品牌等上游的高度数字化必然引发下游产业的全面数字化，否则所谓大数据技术都是无源之水、无本之木。

优点
体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装；结构重复性好，装置的机械设计可以简化，价格比分立器件低等诸多优点，因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧，并因此得到长足发展。

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知名大数据调研机构CBInsights在美国圣巴巴拉市举办的2017创新峰会（TheInnovationSummit）上公布了一份＂AI100＂名单，其中上榜了多家汽车相关公司，这几家可能就是自动驾驶技术的未来。Zoox无人驾驶汽车Zoox在前面介绍过，这是一家开发全自动驾驶技术的初创公司，致力于为现代城市提供下一代“移动即服务”（Mobility——as——a——Service）技术。其创始人是澳大利亚设计师TimKentley——Klay和工程师JesseLevinson。