可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductor module)。最早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。
新闻:周口BSM200GA170DLC大功率IGBT模块
目前，斯迈得的封装产品使用的荧光粉有国内的，也有国外的。鸿利智汇副总经理王高阳现在封装产品对荧光粉的要求是在配好胶之后的离散程度、集中程度、对颗粒的精密程度，耐热性能要求都比较高。目前，国内外一线荧光粉企业的材料性能差距越来越小，随着国产化的进程，大家的技术差异也不会很大。对于封装产品来说，今年对荧光粉材料的要求是出光效率，因为芯片技术的发展速度在逐渐放缓，现在光源类产品对耐热性能要求会越来越高。荧光粉需要在出光效率，耐热方面的性能有所提升。

分类
可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类；
从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机专用模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块（MDS)、单相（三相）整流桥模块（MDQ)、单相半控桥（三相全控桥）模块(MTS)以及肖特基模块等。

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技术短板已逐渐完善从2013年，智能家居就“火”了起来，有很多人都认为智能家居并没有真正走入生活。但是随着智能产品的更新迭代、智能家居平台先后涌起、各种智能解决方案陆续涌现，技术层面得五个问题已经逐渐得到解决。价格——便宜近半，甚至可以节省装修费对于消费者而言，不采用智能家居的一个最大原因是：贵。智能家居不仅涉及到各种价格高昂的设备，光是装修布线这一块，也要花去不少预算。但是近年来随着智能技术的进步，产品的价格也在不断降低。

优点
体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装；结构重复性好，装置的机械设计可以简化，价格比分立器件低等诸多优点，因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧，并因此得到长足发展。

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所以，与美国和欧洲的同行相比，正是因为有了像科大讯飞这类潜心钻研技术的公司存在，才使得人工智能研发领域的“中国速度”不容小觑。再比如，2016年4月，前Intel中国研究院院长吴甘沙正式离职，并组建了一支主要来自的Intel和Google的团队，成立了一家自动驾驶汽车公司。就在上个月，这家名为驭势科技的公司在拉斯维加斯举办的2017CES上正式展出了其开发制造的自动驾驶汽车，而这距公司成立仅仅9个月时间。