T型大电流铜箔软连接的焊接原理
T型大电流铜箔软连接的焊接原理
产品价格:¥10(人民币)
  • 规格:MST
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    商品详情
      铜箔软连接的焊接原理
      不论是电阻焊,热压焊还是高分子扩散焊,其中最重要的组成部分就是加热、加压,加热设备不同会影响生产效率,设备大致包括(三相电流、中频逆变、恒压焊机),通过工件压焊两电极之间,并施加电流,利用电流流经工件接触面及临近区域产生的电阻热,使其单层表面分子发生剧烈交叉运动,从而形成熔化或接近熔化,塑性状态,达到金属结合的一种方法。
      影响焊接质量的决定因素
      (1)电阻焊接材料的形状及尺寸的大小
      (2)电阻焊接材料的表面(氧化、发黑等)
      (3)电阻、电极的材料及电极表面的平整度
      (4)理想的焊接电流和加热时间及加热方法
      (5)裸铜或化学电镀的结合力是有质的区别,根据具体的结合要求,选择电流参数、控制温度。(铜和化学电镀银的结合,铜和化学电镀镍的结合等)
      (6)工件置入电极之间的位置很重要
      (7)焊前预热,迅速置入,减轻高温氧化

      (8)通电完毕,保压力、保温时间






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