为满足客户模块化设计要求，结合公司业内的混合式开关、晶闸管开关技术，推出的集断路器、智能监控投切开关单元、电抗器、电容器于一体的新一代智能补偿模块，与传统技术相比，其保护功能齐全、安全可靠，体积小，接线少，安装简单，可代替传统多种分散器件组成的无功补偿装置，方便实现功率因数的动态调节或谐波滤除。适用于0.4Kv配电网，电容补偿、谐波及动态补偿、静态补偿，提高功率因数和电能。
智能电容器的电容投切开关采用业界的电容储能超前过零触发专利技术，保证了更低的接通电流值，克服了市场上同步开关、复合开关存在较大接通涌流，机械触点烧损快、粘连、晶闸管击穿等可靠性差的问题。
全球无需变压器和高压电子开关触发无涌流导通的晶闸管开关，不存在变压器触发占空比和高压电子开关带来的过零盲区及高压电子开关击穿问题。
先进的专利控制方法，晶闸管的工作导通时间为几个毫秒内，是业界复合开关晶闸管导通时间的十分之一以下，具有极强的过载能力，特定型号可以承载负载完全短路，不会损坏晶闸管及开关。
实时监控各相电流、电抗器和电容器温度。
配H级绝缘、低损耗滤波电抗器，滤除谐波。
采用厚膜自愈电容器，确保长期的工作可靠性。
模块化设计，体积小，接线简单，维护方便。
速断、过流、缺相、过压、欠压、超温多种保护。
记录故障信息方便故障诊断。
RS485串口通信，可远程监控。
工业级电子元器件、抗干扰光电隔离电路，确保严酷的工业环境下长期工作可靠性。(注：以上*标注的产品特点具体型号有所差别，以该具体产品说明书为准。)



哪种除湿器可以冷凝除湿？在低温状态下除湿？
防凝露装置专用于配电箱的除湿器，属于自动加热，也可低温除湿，是根据电气柜内久聚潮湿空气的除湿治理而研制，并按体积小、便携安装的设计原则，模块化结构设计。除湿方式采用半导体制冷技术，通过在局部制造凝露条件降低柜内的相对湿度，直接排出凝结的水份。本装置电源还采用AC-DC宽范围开关电源模块供电，可确保装置在较低环境温度下正常工作。
安装原则是安全绝缘距离内，柜壁中下，加热器对面，电源及电源敷设方便。
这款防凝露产品效果还不错，体积不大，也可以根据柜体空间大小进行定制，采用半导体冷凝技术，可以低温除湿，也可以辅助加热，除湿效果非常好，可以去了解一下的
凝结水的排出问题，方案有两种：
种：敷设排水管道，可将所有的除湿装置的凝结水汇集并排出室外
第二种：超声波雾化装置，可将汇集的凝结水雾化成水蒸气，经风道排入空气。

层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考资料1)。