商铺名称：天津市电缆总厂第一分厂【天联】
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1占地少。一般埋设于土壤中或敷设于室内，沟道，隧道中，线间绝缘距离小，不用杆塔，占地少，基本不占地面上空间。
2可靠性高。受气候条件和周围环境影响小，传输性能稳定，可靠性高。
3具有向超高压，大容量发展的更为有利的条件，如低温，超导电力电缆等。
4分布电容较大。
5维护工作量少。
6可能性小。
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今年以来，永康在省级500万元工业与信息化专项补助资金的基础上，市财政给予1∶1配套补助，继续推进机器换人提质增量3年专项行动，3年内完成机器换人100项以上。永康今年还提出重塑工匠精神、再创五金辉煌十大行动，修订《关于进一步促进工业经济平稳发展创新发展的若干意见》和《关于为企业减负的若干意见》，一个以奖励补助为主，一个以降低企业成本为主，在奖和降中，着重鼓励和支持企业挖潜力、抓创新、促转型、强实业，促进企业提质增量。
研究
《2012年中国电力电缆产业深度研究》是目前电力电缆领域最和最全面系统的深度市场研究。首先介绍了电力电缆的背景知识，包括电力电缆的相关概念、分类、应用、产业链结构、产业概述，市场动态分析，国内市场动态分析，宏观经济环境分析及经济形势对电力电缆行业的影响，电力电缆行业国家及规划分析，电力电缆产品参数，生产工艺，产品成本结构等；接着统计了中国主要企业电力电缆产能 产量 成本 价格 利润 产值 利润率等详细数据，同时统计了国内32个企业电力电缆产品 客户 应用 产能 市场地位 企业联系方式等信息，然后对这些企业相关数据进行汇总统计和总结分析，得到中国电力电缆产能市场份额，产量市场份额，供应量 需求量供需关系，进口量 出口量 消费量等数据统计，同时介绍中国电力电缆2009-2013年产能 产量 售价 成本 利润 产值 利润率等，最后还采用案例的模式分析了电力电缆新项目机会风险分析和投资可行性分析。总体而言，这份是专门针对中国电力电缆产业的深度。
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以河钢为例，河钢已经汇集了世界上最先进的产线和工艺配置，几乎武装到了牙齿。持续不断的改造，河钢与世界一流企业在装备上的差距逐步缩小，有些装备甚至达到了世界领先水平。但我们在盈利能力上还差距较大，这直接反映出我们在装备潜能和产线效能发挥上的差距。于勇指出，去规模化时期的到来，让中国钢企可以把更多的精力从增量向提质转移，将企业最优良的资源配置到产线上来，从而让企业装备的潜力得以充分释放。去规模化正在为企业带来更加广阔的效益增长空间。
型号说明
编辑
电力电缆的型号
1.用汉语拼音第一个字母的大写表示绝缘种类、导体材料、内护层材料和结构特点。如用Z代表纸（zhi）；L代表铝（lv）；Q代表铅（qian）；F代表分相（fen）；ZR代表阻燃（zuran）；NH代表耐火（naihuo）。
2.用数字表示外护层构成，有二位数字。无数字代表无铠装层，无外被层。第一位数字表示铠装，第二位数字表示外被，如粗钢丝铠装纤维外被表示为41。
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3.电缆型号按电缆结构的排列一般依次序为：绝缘材料；导体材料；内护层；外护层。
4.电缆产品用型号、额定电压和规格表示。其方法是在型号后再加上说明额定电压、芯数和标称截面积的。
型号详细说明
（1） 类别：H——市内通信电缆
HP——配线电缆
HJ——局用电缆
（2）绝缘：Y——聚乙烯绝缘
YF——泡沫聚烯烃绝缘
YP——泡沫/实心皮聚烯烃绝缘
（3）内护层：A——涂塑铝带粘接屏蔽聚乙烯护套
S——铝，钢双层金属带屏蔽聚乙烯护套
V——聚氯乙烯护套
（4）特征：T——石油膏填充
G——高频隔离
C——自承式
（5）外护层：23——双层防腐钢带绕包销装聚乙烯外被层
33——单层细钢丝铠装聚乙烯被层
43——单层粗钢丝铠装聚乙烯被层
53——单层钢带皱纹纵包铠装聚乙烯外被层
553——双层钢带皱纹纵包铠装聚乙烯外被层
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2） BV 铜芯聚氯乙烯绝缘电线；
BLV 铝芯聚氯乙烯绝缘电线；
BVV 铜芯聚氯乙烯绝缘聚氯乙烯护套电线；
BLVV 铝芯聚氯乙烯绝缘聚氯乙烯护套电线；
BVR 铜芯聚氯乙烯绝缘软线；
RV 铜芯聚氯乙烯绝缘安装软线；
RVB 铜芯聚氯乙烯绝缘平型连接线软线；
BVS 铜芯聚氯乙烯绝缘绞型软线；
RVV 铜芯聚氯乙烯绝缘聚氯乙烯护套软线；
BYR 聚乙烯绝缘软电线；
BYVR 聚乙烯绝缘聚氯乙烯护套软线；
RY 聚乙烯绝缘软线；
RYV 聚乙烯绝缘聚氯乙烯护套软线
3）WD：无卤低烟型
ZR: 阻燃型
NH：耐火型
DH：防火型
:娄底控制电缆RVV联系方式LED封装经历了各种封装形态的传统正装封装和有引线倒装封装发展历程。随着市场需求变化、LED芯片制备和LED封装的发展，LED封装将主要朝着高功率、多芯片集成化、高光效及高可靠性、小型化的方向发展。LED封装产业发展历程及未来趋势从中国LED封装发展历程上看，有传统正装封装用LED芯片、有引线覆晶(Flip-Chip)封装用LED芯片和无引线覆晶封装用LED芯片等几种结构，无引线覆晶LED封装是未来LED封装的主流。
