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商品详情
型号:HC-903C
合金:Sn99Ag0.3Cu0.7
熔点：217-225 ℃
峰值温度：235-250℃
粘度：200-220Pa.S
颗粒：4号粉（20-38um)
质保：6个月
净含量：500g
特点:
1.低银合金节省成本
2.印刷性好
3.保湿性好，长时间使用不发干。
4.有效防止锡珠的产生。
5.焊点饱满
以上就是全部内容。欢迎致电咨询。
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