Siemens 505-3716 供应

以质量赢得市场!
用诚信铸就品牌! 
欢迎来电咨询，我们将会给您质的服务！
只要是您想要的，我都能帮您找到，价格从优！
下面是我公司的优势产品(日常用的最多）
还有不常用的未列出，但都有做的)欢迎您的咨询！
【主营产品】
主营：世界知名品牌的PLC 、DCS 系统备件 模块
①Allen-Bradley(美国AB)系列产品》
②Schneider(施耐德电气)系列产品》
③General electric(通用电气)系列产品》
④Westinghouse（美国西屋）系列产品》
⑤SIEMENS(西门子系列产品)》
⑥销售ABB Robots. FANUC Robots、YASKAWA Robots、KUKA Robots、Mitsubishi Robots、OTC Robots、Panasonic Robots、MOTOMAN Robots。
⑦estinghouse（西屋）： OVATION系统、WDPF系统、MAX1000系统备件。
⑧Invensys Foxboro（福克斯波罗）：I/A Series系统，FBM（现场输入/输出模块）顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。Invensys Triconex: 冗余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的最现代化的容错控制器。
⑨Siemens(西门子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。
⑩Bosch Rexroth（博世力士乐）：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。
◆Motorola（摩托罗拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。

Siemens 505-3716 供应

Siemens 505-3716 供应

Siemens 505-3716 供应

在此次博世集团宣布将建车用芯片工厂之前，博世位于德累斯顿的晶圆厂就已经于2021年1月进行了首批晶圆的制备。据了解，这批晶圆的生产历时6周，共经历了约250道全自动化生产工序，以便将微米级的微小结构沉积在晶圆上。

公开资料显示，博世集团位于德累斯顿的半导体晶圆厂采用了全自动制造工艺。德累斯顿晶圆厂的核心技术为直径为300毫米晶圆制造，单个晶圆可产生31,000片芯片。与传统的150和200毫米晶圆相比，300毫米晶圆技术将使博世进一步提升规模效益，并巩固其在汽车半导体生产领域的竞争优势。

Siemens 505-3716 供应