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商品详情
多线切割技术可被用于切割脆硬材料，如硅锭等，此外也可用于分割难切削的材料。该工艺具有以下的优点：
（1）经济效益高，一次可切割几百个晶片
（2）可切割直径至300mm的硅锭
（3）晶体缺陷深度小
（4）几何缺陷少（TTV，弓曲，偏差等）
（5）适合于分割硬脆或难以切削的材料
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