承接PCB制作，ODM加工，SMT贴片，PCB插件焊接

在PCB工艺流程中，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，在**生产完成后可以去除掉。　　由于工艺边会消耗更多的PCB板材，会增加PCB的整体成本，因此在设计PCB工艺边时，需要平衡经济和可**性。针对一些特殊形状的PCB板，可以巧妙地通过拼板方式，将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。贴片加工中在设计拼板方式时，需要充分考虑到SMT贴片机的轨道宽度，对
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浅谈SMT贴片加工点胶工艺和技术要求

引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程中，印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。　　一、 SMT贴片加工胶水及其技术要求：　　SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要
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TCL全球制造中心：从引进设备到自主研发自动化设备

TCL通讯全球制造中心是2013年投入使用的，规划得十分合理。生产车间是根据生产工艺流程和品质保障要求来规划的，在提升生效效率的同时满足精益求精的生产理念。 　　工作人员介绍说，这种一体化运作流程看似简单，实则是对效率的保证，物料从进入工厂到加工，最后完成包装、运往全球各地的过程中，省去了大部分物流时间及经济成本，很好地保持了工作节奏，并且有效降低了管理费用。 　　比井然有序的布局更让人感触的是该制造中心的自动化水平。TCL通讯全球制造中心总经理吕小斌曾经说过，该制造基地的总体自动化程度在国内同行
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SMT贴片加工技术的组装方式详解
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。 　　在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量。