SMT贴片加工，ODM加工，BGA焊接，PCBA来料加工

工艺流程
1. 单面板：
(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏；
(2) 贴放 SMC/SMD；
(3) 插装 TMC/TMD；
(4) 再流焊。
2. 双面板：
(1) 锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接；
(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏；
(3) 反转 PCB 并插入通孔元件；
(4) 第三次再流焊。
注意事项
1、与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性；
2、焊点的质量和焊点的抗张强度；
3、焊接工作曲线：
预热区：升温率为1.3～1.5 度/s，温度在90～100s 内升至150 度。
保温区：温度为 150～180 度，时间40～60s。
再流区：从180到最高温度250 度需要10～15s，回到保温区约30s快速冷却
无铅焊接温度（锡银铜）217度。
4、Flip Chip 再流焊技术F.C。
汽相再流焊
又称汽相焊（Vapor Phase Soldering，VPS），美国最初用于厚膜集成电路的焊接，具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，但传热介质FC-70 价格昂贵，且需FC-113，又是臭氧层损耗物质。优点：
1、汽相潜热释放对SMA 的物理结构和几何形状不敏感，使组件均匀加热到焊接温度；
2、焊接温度保持一定，无需采用温控手段，满足不同温度焊接的需要；
3、VPS 的汽相场中是饱和蒸气，含氧量低；
4、热转化率高。
激光再流焊
1、原理和特点：利用激光束直接照射焊接部位。
2、焊点吸收光能转变成热能，加热焊接部位，使焊料熔化。
3、种类：固体YAG（乙铝石榴石）激光器。
常用知识
1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃；
2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀；
3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%；
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂；
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化；
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1；
7. 锡膏的取用原则是先进先出；
8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌；
9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；
10. SMT的全称是Surface mount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；
11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；
12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data；
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C；
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%；
15. 常用的被动元器件（PassiveDevices）有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件（ActiveDevices）有：电晶体、IC等；
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm（或0.12mm）；
18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽；
19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；
21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效；
22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养；
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮；
24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标；
25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品；
26.QC七大手法是指检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图；
27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶剂、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度恢复到常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；