专业pcba电路板，smt贴片加工，深圳pcba加工厂

一、选择的优势
 1.A级材料，FR-4，从源头保障产品质量
  板材：EMC, ITEQ, SYL, Isola, Rogers, Arlon,Nelco, Taconic, Hitachi, etc.
  药水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore (Germany)
  油墨：Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US)
 2.领先的工艺能力：
 层数：1-16层，盲孔，埋孔
 最小线宽：4mil 最小线距：4mil
 最小孔经：0.2mm(12mil)
 板 厚：0.4-3.2mm
 面铜厚度：18-110μm
 孔铜厚度: ≥20μm
 成品板翘曲度（最小） ：≤0.5％
 阻燃等级：94V-0
 热冲击 ：265°，20s
 最大板面尺寸 ： 600mm*650mm，
 铜箔层厚度 ： 0.5-2.0(oz)，
 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)，
 孔径公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM
 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.10mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)，
 可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等，
 阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
 字符颜色：白色、黄色、黑色等
 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求，
 表面涂覆 ： 松香、抗氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡，沉银，整板镀镍金，丝印兰胶等
 客供资料方式:GB文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。

二、PCB插件后焊流程说明 ：  
1、 贴高温胶纸： 对镀锡通孔及必须在后焊的元件孔进行封堵， 以免影响后续生产 ；
2、  插件：参照元件BOM清单及元件位号图将元件插入对应的位 置，插件应按先低后高、先小后大、先轻后重、先里后外的顺序作业，严禁插错、插漏，特别是有极性的元器件（如电解电容、二极管、三极管、IC等）极性一定不能插错，必须按规定的方向插入，否则会造成严重的后果；
3、  元件成型：根据PCB板插件工艺对元件进行一定的成型处理， 以提高插件速度，元件成型通常需借助U型元件成型机、F型元件成型机、剪脚机等元件加工工具，以提高生产效率； 
4、  QC检查：主要检查有无元件插漏、插反、插错等不良现象并 及时纠正； 
5、 波峰焊接：对插好件并确定合格的PCB进行全自动焊接处理； 
6、  撕高温胶纸：把焊接好的PCB板之前封堵的镀锡通孔及后焊 元件孔撕掉，方便后焊及装配； 
7、  剪脚：对过长的元件引脚剪掉，元件引脚一般保留在 1.0-1.5MM之间，可借助切脚机； 
8、  目检：检查焊接好的PCB板是否有插漏、插错、插反、虚焊、 漏焊、拉尖、连锡等不良现象；
9、  补锡：针对焊接不合格产品进行的维修处理；  
10、后焊：是指由于某些元件因设计工艺及物料等原因不能进行波峰
焊焊接，必须通过后焊手工完成的工作（如液晶屏、对温度有特殊要求的元件等）；  
11、测试：所有元件完成装配后需对其进行各功能测试，测试各功能是否正常，测试不通过时需进行维修后再测试处理，一般常用的测试工具有ICT、FCT等。