PCB改板,PCB加工,SMT贴片,BOM清单制作,PCBA焊接

一、选择的优势
 1.A级材料，FR-4，从源头保障产品质量
  板材：EMC, ITEQ, SYL, Isola, Rogers, Arlon,Nelco, Taconic, Hitachi, etc.
  药水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore (Germany)
  油墨：Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US)
 2.领先的工艺能力：
 层数：1-16层，盲孔，埋孔
 最小线宽：4mil 最小线距：4mil
 最小孔经：0.2mm(12mil)
 板 厚：0.4-3.2mm
 面铜厚度：18-110μm
 孔铜厚度: ≥20μm
 成品板翘曲度（最小） ：≤0.5％
 阻燃等级：94V-0
 热冲击 ：265°，20s
 最大板面尺寸 ： 600mm*650mm，
 铜箔层厚度 ： 0.5-2.0(oz)，
 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)，
 孔径公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM
 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.10mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)，
 可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等，
 阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
 字符颜色：白色、黄色、黑色等
 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求，
 表面涂覆 ： 松香、抗氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡，沉银，整板镀镍金，丝印兰胶等
 客供资料方式:GB文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。

二、SMT加工流程：

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为 点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与 PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

8、返修：其作用是对检测出现故障的 PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。