承接smt贴片加工 PCB打样加工 smt中小批量加工

1.客供资料方式：菲林、样板、PCB资料；
2.敷铜板：FR-4，等等；
3.基材铜箔厚度: 1/1 OZ、2/2 OZ、H/H OZ、3/0 OZ、3/3 OZ.
4.成品厚度：0.4---3.2mm；
5.布线层数;(1--16层)；
6.最细导线/间距：锡板工艺5MIL / 0.125mm，金板工艺4mil/0.1mm
7.最小孔径：0.3mm
8.最大板厚/孔径比：≤5
9.最大加工尺寸：460×635mm
10.镀涂层： 电镀Ni / Au ,  喷Sn / Pb
11.外形加工：数控铣边、冲、切、V割；精度：冲/CNC±8MIL手锣±12MIL
12.月加工能力：6000m2   日加工能力：200 m2
13.交货周期：双面板：72小时（加急24小时）、生产批量板7天
   四层板：120小时（加急72小时）、生产批量板8---10天
   六层板：168小时、 八层板：200小时

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

工艺构成
印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)
工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
锡膏印刷
其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。
零件贴装
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
回流焊接
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
AOI光学检测
其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
维修
其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。
分板
其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。