PCB线路板印刷-SMT贴片加-PCB插件焊接-线路板检修

1.客供资料方式：菲林、样板、PCB资料；
2.敷铜板：FR-4，等等；
3.基材铜箔厚度: 1/1 OZ、2/2 OZ、H/H OZ、3/0 OZ、3/3 OZ.
4.成品厚度：0.4---3.2mm；
5.布线层数;(1--16层)；
6.最细导线/间距：锡板工艺5MIL / 0.125mm，金板工艺4mil/0.1mm
7.最小孔径：0.3mm
8.最大板厚/孔径比：≤5
9.最大加工尺寸：460×635mm
10.镀涂层： 电镀Ni / Au ,  喷Sn / Pb
11.外形加工：数控铣边、冲、切、V割；精度：冲/CNC±8MIL手锣±12MIL
12.月加工能力：6000m2   日加工能力：200 m2
13.交货周期：双面板：72小时（加急24小时）、生产批量板7天
   四层板：120小时（加急72小时）、生产批量板8---10天
   六层板：168小时、八层板：200小时
14.验收标准：国标、企标，客标

广大综合电子有限公司是一家集电子研发、生产、加工、销售、服务为一体的技术骨干企业。
主要产品为学生多用电脑、PCB产品，公司将继续以良好的信誉为基础，秉承稳固与发展、
求实与创新的精神，为客户提供更全面、更优质的平台服务

1.准备工作  1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。  1.2带好防静电腕带，选用25W-60W电烙铁或防静电可调恒温电烙铁，小功率元器件可选用25-35W左右的电烙铁，大功率元器件可选用35-60W的电烙铁，表面贴装芯片可选用防静电可调恒温电烙铁。  1.3检查PCB板是否完好无损，无断路等缺陷。如有缺陷反馈给相关部门。  1.4插好电烙铁电源，焊接较大元器件可用普通50W电烙铁；小功率或表面贴元器件可用防静电可调恒温电烙铁，温度调节在220-300摄氏度。  2.PCB板焊接  2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样，核对无误后将元器件插接到PCB板上。然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。  2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。此过程一般为3S左右。元件面上的部分焊盘， 2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。焊接过程最多不能超过5S。  2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。 2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。  2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。不要使引线承受较大的压力。 2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。剪口光亮、平滑、一致。清理锡点、助焊剂等残渣。     2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。2.9焊锡丝一般有两种拿法，如图2-4所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。  2.10电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。  3.检验  3.1与原理图对照看PCB板上的元器件是否焊接齐全。如果缺件返工焊接。  3.2检查元器件是否有过热受损或机械损坏处，检查焊盘是否有损坏或者翘起乃至脱落情况。  3.3检查焊点是否光滑、焊料包围并润湿引线和焊盘、光亮、饱满，无漏焊、无虚焊、无短路、无断裂、 焊盘无损坏、无针孔、无气泡、无溅锡、无拉尖、无桥接等。  3.4通电检测，将PCB板与测试工装连接，检测常规项，如果正常，填写《生产责任表》后交专职检验员检验。如果不正常，则检查电路板，查找原因，继续返修。  3.5专职检验员按PL-JK-14“检验抽样规定”中的2级检验水平，AQL=1.0进行抽样检验（在检测台上按3.1-3.4进行检测）。如有不合格，则进行100%检验，以剔除不合格品，并做检验记录。  3.6检验完毕，贴装合格标识入库。