PCB样品小批量加工，SMT打样中小批量生产，沙井PCBA焊接加工

生产工艺能力如下：
1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、OSP等……
2、PCB层数Layer 1-16层
3、最大加工面积 单面/双面板1200mmx450mm
4、板厚 0.2mm-3.2mm     最小线宽 0.10mm   最小线距 0.10mm
5、最小成品孔径 0.2mm
6、最小焊盘直径 0.6mm
7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 ±0.05mm
9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
10、孔电阻 ≤300ｕΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度＞5H
14、热冲击 288℃10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度：一般为25UM，也可达到36UM
19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB  铝基板  fpc
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等

工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
锡膏印刷
其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。
零件贴装
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
回流焊接
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
AOI光学检测
其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
维修
其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。
分板
其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。