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生产方式：
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。
SMT
表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展，SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装，例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件。
SMT集成时对定位及零件的尺寸很敏感，此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用。
DIP
DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用SMT技术时采用插件的形式集成零件。目前行业内有人工插件和机器人插件两种实现方式，其主要生产流程为：贴背胶（防止锡镀到不应有的地方）、插件、检验、过波峰焊、刷版（去除在过炉过程中留下的污渍）和制成检验。
 

一、PCB面板焊接作业要求和标准

 1.PCB板上的元器件不能有缺件，组件插反，组件插错等不良现象。   
 2.PCB板上组件插件时不能一边高一边低，或者两边同时高出很多这样都不行。 
 3.PCB板上是卧式的元器件都必须贴平PCB板插上，立式组件必须垂直贴平插在PCB板，不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。  
 
 4.三极管，IC等组件插件时要注意方向并且IC的脚位要对齐，不能有错位及偏移现象。组件可以不用贴平PCB板插上，但必须要有1/2以上插到PCB板上，不能离PCB板很高。  
 
 5.PCB板浸锡时各锡点要浸的饱满圆滑，各浸锡点不能有没浸上锡和锡点浸的不满等不良现象。  
 
 6.PCB板上各焊接点焊接时焊点用锡不能过多，否则会出现焊点过太、雍肿，同时各焊点焊接要圆滑不能有梭角，倒角及缺口，同时各焊点焊接必须牢固，不能有裂锡等不良现象。 

 7.PCB板不能有氧化，脱焊，虚焊，焊盘松脱，铜皮翘起，断路，短路等不良现象。 

 8.做好的PCB板必须要用洗板水或酒精将板上的松香及其它杂质清洗干净，保持PCB板的干净整洁。  

 9.焊点表面必须有金属光泽，爬锡高度应超过焊点端头的1/2，焊盘和组件的焊锡成45度角度爬锡面，焊锡覆面率为80%以上，并且焊点无指纹，无松香，无冷焊等不良现象。  
 
 10.焊接时小焊点一般采用40W以下的烙铁进行焊接，大焊点采用50W以上的烙铁进行焊接，焊接时先把烙铁放在焊件上加热一会然后再加适量锡丝，烙铁和锡丝的时间间隔为1-3秒左右。  
 
 11.焊接时要均匀加热，烙铁要同时对引脚和焊盘加热，并同时将焊锡丝送入加热处。

 12.焊接时烙铁尖脚侧面和组件触角侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面使之充分将焊锡丝溶解，使焊锡与组件紧固连接。  

 13.对于氧化的焊接材料焊接时要先将氧化层去除再进行焊接，以保证焊接产品的质量。 
 
 14.焊接完成后先将焊锡丝移开然后再移开烙铁，前后顺序不能反。  
 
 15.焊接IC时要戴防静电手环，静电手环一端要接地良好，以防止将IC损坏。 

 16.在焊接的过程中，烙铁头要经常擦洗以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度，二是容易造成焊接点拉尖，虚焊等不良现象。  

 17.焊接完成后剪脚时，斜口钳要用好的，并且剪钳不能紧贴线路板，要离线路板2MM左右，以防将焊点剪坏，只可剪去多余端。