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深圳市广大综合电子有限公司是一家专业从事电子产品的技术研发、设计、加工、组装。主要提供PCB线路板加工、表面贴装（SMT加工）、PCB插装件焊接、小批量手工焊接、原材料代购等服务。完善的生产、加工、设计流程和品质控制系统；快捷的生产、加工、设计周期和严格的知识产权保护措施；从建厂初期至今有为多家研发型、生产加工型客户提供优质服务的经验；完整、科学的质量管理体系；秉着“一次就做好、稽核不可少”的特色战略，赢得了大、中、小客户群体的认可！ 

 贴片加工   

公司拥有最专业的SMT生产线，从上板——印浆——贴装——回流——下板，严格把关，减少人工参与而造成的次品，提高生产效率与质量。   

贴片机贴片：
 1.程序文件确认：a.依据订单机种调取对应的贴片程序。  b.载入电路板，确认MARK点、贴片位置，若有偏移，调整XY坐标。    
 2.供料器物料确认：a.依据工程贴片BOM表，各规格尺寸编带料，对应安装于供料器。  b.依据贴片程序内容，安装供料器于指定的站位编号。  c.依次确认各供料器编带物料，若进位不正确、不稳定、偏移，调整供料器、 调整头部吸嘴XY坐标。    
 3.贴片后检查/调试：  a.启动贴片机全自动贴一片电路板，是否有偏移、侧翻、漏件/多件、极性反、错件不良现象。   b.不良原因对应：①.偏移：夹持轨道太宽、电路板原点偏移、吸嘴不良、贴片坐标偏移。  ②.侧翻：供料器进位不稳定/抖动、吸嘴不良。  ③.漏件/多件：贴片程序错误、吸嘴不良、气压不足。 ④.极性反：供料器上料装反、贴片程序错误。 ⑤.错件：供料器上料装错、贴片程序错误。   c.贴片后外观检查：首件自检合格后，知会IPQC核对确认并告知合格后方可作业。  
回流焊焊接：   
 1.文件资料确认：a.依据订单机种调取对应的机种文件。  b.确认参数设定：加热区温度，链速，风机频率。    
 2.焊接效果确认：  a.将三片贴好的电路板放入回流焊中。  b.放大镜下（40倍）检查所有焊接位置，是否有锡珠、冷焊、连锡、立碑、假焊不良现象， 焊点是否光亮，残留物的反应，焊盘润湿不足。   c. 不良原因对应：   ①.锡珠：预热区升温速率快、恒温区恒温时间短、锡膏印刷不良、锡膏特性不良。 ②.冷焊：预热区时间长、焊接区温度低、焊接区焊接时间短、锡膏特性不良。 ③.连锡：预热区升温速率快、锡膏印刷偏移不良、贴片元件偏移。  ④.立碑：预热区温度低、恒温区恒温时间短、锡膏印刷厚度不均匀、贴片元件偏移。 ⑤.假焊：恒温区恒温时间长、焊盘/元件金属层污染氧化、引脚变形翘曲，锡膏量少/薄。 ⑥.焊点灰暗无光泽：焊接区焊接时间长、冷却区降温速率慢。  ⑦.残留物多：预热区温度低、焊接区温度低；残留物发黑：焊接区温度高、恒温/焊接区时间长。 ⑧.润湿不足：预热区温度高、恒温区温度低、锡膏印刷偏移不良、焊盘污染氧化可焊性差。   d.回流焊温度曲线要求：（依据锡膏说明书温度曲线图设定参数、KIC测温仪测量炉温，两周一次。） 预热区：温度区间→室温～150℃、时间→60～90秒、最佳升温斜率→1～3℃/sec 恒温区：温度区间→150～217℃、 时间→60～120秒 焊接区：温度区间→217～245℃、 时间→20～50秒  冷却区：温度区间→217～150℃、 最佳降温斜率→2.5～6℃/sec   
 3.三片电路板焊接效果自检合格后，知会IPQC核对确认并告知合格后方可作业。