?机型特点：

· 能很好的剥离屏蔽层（铝箔麦拉）、绕线电感、电感线圈、信号线、软排线、变压器引脚和各种材质的绝缘层（PVC、PE、QRW铁氟龙等），不损伤内导体。

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· 操作简单，对传统工艺难以完成的各种特殊要求的剥线都能轻松完成。

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· 完全非机械接触式加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械应力，加工

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· 可 控制剥线位置、尺寸、深度、重复定位精度高，一致性好。

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· 激光剥线后规格导线的耐拉力大于热脱器热脱后的导线的耐拉力。

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· 激光剥线后导线内外绝缘层无拉丝、无不整齐现象。

· 机型结构可定制，可集成产线一体化，流水线作业。

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【典型特点】

节能：无耗材污染较少（不接触工件生产环境清洁）电光转化 而耗能低（省 ）；

高重复加工精度；

标刻内容：多样灵活（适应个性化市场需要）；

标刻速度：快且时效高，标刻过程与结果均可控可见；操作简单易学上手快；

标刻结果：清晰细腻，与基材体不易脱落；

设备结构：紧凑小巧、稳定且集成性强。

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【适用范围】???

金属（铁、铜、镁、锌、金、银、钛等）及其合金和氧化物；

表面处理（铝阳极化、电镀、镀膜），

ABS料（电器用品外壳，日用品）

油墨（透光按键、印刷制品）

环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）