52885-1674集成电路、处理器、微控制器MOLEX封装SMD批次14
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产品价格:¥1.0000(人民币)
  • 规格:完善
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    商品详情
      产品参数
      品牌MOLEX
      封装SMD
      批号14
      数量10
      制造商Molex
      产品种类板对板与夹层连接器
      RoHS
      位置数量160 Position
      节距0.64 mm
      排数2 Row
      端接类型SMD/SMT
      安装角Vertical
      电流额定值500 mA
      电压额定值100 V
      最大工作温度 105 C
      最小工作温度- 55 C
      系列52885
      触点电镀Gold
      外壳材料Thermoplastic
      触点材料Tin
      可燃性等级UL 94 V-0
      叠放高度6 mm
      零件号别名0528851674
      单位重量1.800 g
      可售卖地全国
      型号52885-1674


      技术参数

      品牌:MOLEX
      型号:52885-1674
      封装:SMD
      批号:14
      数量:10
      制造商:Molex
      产品种类:板对板与夹层连接器
      RoHS:
      位置数量:160 Position
      节距:0.64 mm
      排数:2 Row
      端接类型:SMD/SMT
      安装角:Vertical
      电流额定值:500 mA
      电压额定值:100 V
      最大工作温度: 105 C
      最小工作温度:- 55 C
      系列:52885
      触点电镀:Gold
      外壳材料:Thermoplastic
      触点材料:Tin
      可燃性等级:UL 94 V-0
      叠放高度:6 mm
      零件号别名:0528851674
      单位重量:1.800 g
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