352332-1电子元器件TE封装DIP批次17
352332-1电子元器件TE封装DIP批次17
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    商品详情
      产品参数
      品牌TE
      封装DIP
      批号17
      数量150
      制造商TE Connectivity AMP Connectors
      系列Z-PACK
      连接器类型接头,公引脚
      连接器样式A 22
      针位数154(110 44 接地)
      加载的针位数所有
      间距0.079"(2.00mm)
      排数5 2
      安装类型通孔
      端接压配
      连接器用途紧凑型PCI 热交换式
      触头表面处理镀金
      触头表面处理厚度30.0μin(0.76μm)
      额定电流(安培)1.5 A
      额定电压500Vrms
      工作温度-55°C ~ 125°C
      特性板导轨
      可售卖地全国
      类型连接器,互连器件 背板连接器 - Hard Me
      型号352332-1


      技术参数

      品牌:TE
      型号:352332-1
      封装:DIP
      批号:17
      数量:150
      类别:连接器,互连器件 背板连接器 - Hard Metric,标准
      制造商:TE Connectivity AMP Connectors
      系列:Z-PACK
      连接器类型:接头,公引脚
      连接器样式:A 22
      针位数:154(110 44 接地)
      加载的针位数:所有
      间距:0.079"(2.00mm)
      排数:5 2
      安装类型:通孔
      端接:压配
      连接器用途:紧凑型PCI 热交换式
      触头表面处理:镀金
      触头表面处理厚度:30.0μin(0.76μm)
      额定电流(安培):1.5 A
      额定电压:500Vrms
      工作温度:-55°C ~ 125°C
      特性:板导轨
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