晶圆研磨机-专业加工半导体晶圆减薄工艺抛光设备GNX200B
晶圆研磨机-专业加工半导体晶圆减薄工艺抛光设备GNX200B
产品价格:¥\u9762\u8bae(人民币)
  • 规格:完善
  • 发货地:上海上海
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    商品详情
      产品参数
      品牌OKAMOTO
      工作方式自动
      加工批量电仪
      驱动功率电仪KW
      行程电仪mm
      研磨篮容量电仪
      重量3900kgkg
      介质电仪
      加工定制
      产地日本
      主轴数2
      主轴转速范围0~3600rpm
      工作盘转速范围1~300rpm
      最大加工直径Ф200㎜
      可售卖地北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆
      型号GNX200B




      OKAMOTO GNX200B晶圆研磨机特点:
      主轴机械精度可调
      冈本自产铸金一体化结构,不易老化,精度持久
      润滑系统有完善防护,避免异物进入造成磨损
      适用晶圆尺寸: 4”、5”、6”、8” 最大晶圆厚度: 1000μm
      可切换全自动、半自动操作模式
      17 寸触控操作与监控屏,监控气压、电流、水流、厚度等
      研磨耗材损耗小,加工成本低廉
      研磨硅屑细小,冲洗更干净


      OKAMOTO GNX200B晶圆研磨机规格参数:
      最大加工直径:Ф200㎜
      主轴转速范围:0~3600rpm
      主轴驱动电机功率:2.2kW/4kW
      主轴进给速度范围:1~999μm/min
      主轴数:2
      工作盘转速范围:1~300rpm
      研磨轮尺寸:Ф250㎜
      设备整重:3900kg


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