.jpg "全自动晶圆倒片机STK-3300半导体传片机WaferSorter")
商铺名称：上海衡鹏企业发展有限公司
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邮编：200233
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| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | SINTAIKE | ||
| 产地 | 中国 | ||
| 品名 | 晶圆倒片机 | ||
| 英文名 | Wafer Sorter | ||
| 晶圆尺寸 | 8寸、12寸 | ||
| 传输晶圆 | 100~300mm | ||
| 供应商 | 衡鹏 | ||
| 晶圆厚度 | 200～1000微米 | ||
| 体积 | 1360 mm*1530 mm*1820 mm | ||
| 净重 | <600公斤 | ||
| 电源电压 | 220V | ||
| 16A | |||
| Robot精度 | ±0.1mm | ||
| Aligner精度 | ±0.1mm；±0.1° | ||
| 可售卖地 | 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆 | ||
| 类型 | 全自动 | ||
| 型号 | STK-3300 | ||
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晶圆倒片机STK-3300全自动晶圆传片机
——FOUP/4loadport/寻边/Wafer ID读取 STK-3300
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晶圆倒片机主要配置：
·双臂robot： 1 set（可根据需求配置不同型号robot）；
·真空吸附式陶瓷手指：2 set；
·300mm loadport：2~4 set；
·风机过滤系统（FFU）：1 set；
·静电消除器：1 set；
·Aligner：1 set；
·OCR：1 set；
·UPS:选配；
·200/300mm adaptor：选配；
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晶圆倒片机STK-3300规格参数：
晶圆直径：12”晶圆（配置adaptor后可适用8寸晶圆）；
晶圆厚度：200～1000微米；
晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料；
载具种类：12寸标准FOUP（配置adaptor后可适用8/12寸Open cassette）
Robot精度：±0.1mm；
Aligner精度：±0.1mm；±0.1°；
防静电控制：防静电特氟龙涂层手指 /除静电离子风棒；
控制单元：基于PLC 控制，带10.1”触摸屏；
安全防护：门开关互锁sensor和紧急停机按钮/安全光栅（选配）；
电源电压：单相交流电220V,16A；
压缩空气： 5公斤清洁干燥压缩空气,流量100升/分钟；
机器外壳：白色喷塑金属外壳；
体积：1360 毫米(宽)*1530 毫米(深)*1820 毫米(不含灯高)；
净重 lt;600公斤；
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晶圆倒片机性能：
每小时传片：≥300片(without aligning and OCR)；
MTBF gt;1000小时；
MTTR lt;1小时；
停机时间 lt;3；
