.jpg "日本田村无铅锡膏TLF-204-167不含卤素不含铅")
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商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 田村 | ||
| 是否进口 | 是 | ||
| 粘度 | 200Pa·s | ||
| 熔点 | 216~220° | ||
| 颗粒度 | 20~38μm | ||
| 适用范围 | 电仪 | ||
| 产地 | 日本 | ||
| 颜色 | 电仪 | ||
| 是否定制 | 否 | ||
| 焊料颗粒形状 | 球状 | ||
| 助焊剂含量 | 11.7 | ||
| 卤素含量 | 0.0 | ||
| 可售卖地 | 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆 | ||
| 材质 | Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 | ||
| 类型 | 不含卤素不含铅 | ||
| 型号 | TLF-204-167 | ||
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日本田村无铅锡膏TLF-204-167特点：
采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成；
连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性
芯片周边锡珠基本不会产生；
高温回流下具有优良的可焊性；
无需清理焊剂残余即可获得卓越的可靠性能.
日本田村无铅锡膏TLF-204-167参数：
品名 特性 测试方法
合金成分 Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 JISZ3282（1999）
融点 216~220oC DSC测定
焊料粒径 20~38μm 激光分析
焊料颗粒形状 球状 Annex 1 to JIS Z 3284（1994）
助焊剂含量 11.7 JIS Z 3284（1994）
卤素含量 0.0 JIS Z 3197（1999）
粘度 200Pa·s 25 oC 粘度计测量
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