商铺名称:深圳市卓汇芯科技有限公司
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产品参数 | |||
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品牌 | XILINX/赛灵思 | ||
产品特性 | 耐用 | ||
存储容量 | 128G | ||
针脚数 | 966 | ||
封装 | BGA | ||
批号 | 2020 、2021 、BGA植球、QFN去锡、QFP整脚加工、各种芯片拆卸翻新加工工、源头工厂 | ||
特色服务 | 原厂品质 | ||
产品说明 | 各种芯片加工 | ||
包装 | 真空包装 | ||
应用领域 | 安防设备 | ||
BGA芯片 | 植球翻新 | ||
QFP芯片 | 整脚、镀脚 | ||
QFN芯片 | 去锡 | ||
BGA重工 | 植锡 | ||
芯片 | 翻新加工 | ||
拆卸 | 各种芯片 | ||
静电防护 | 品质合格 | ||
可售卖地 | 全国 | ||
用途 | 电脑 | ||
类型 | 存储器 | ||
型号 | XC1702LPC44C |