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商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 产品特性 | 低压安全 | ||
| 加工种类 | BGA植珠CPU拆除SOP整脚 | ||
| 加工方式 | 来料加工 | ||
| 加工设备 | 半自动植球机 加热机 bga测试机 | ||
| 加工设备数量 | 50 | ||
| 生产线数量 | 60000 | ||
| 日加工能力 | 500000 | ||
| 质量认证标准 | ISO9001 | ||
| BGA | 植球 | ||
| QFN | 除锡 | ||
| QFP | 整脚 | ||
| 散装芯片 | 装袋 | ||
| 袋装芯片 | 摆盘 | ||
| 玻璃芯片 | 编带 | ||
| SOP | 装管 | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
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