产品技术规格参数
? 晶圆尺寸：8”& 12”晶圆；
? 晶圆厚度：100～750 微米；
? 晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料；
? 膜种类：蓝膜或者UV 膜（粘着力≤8N/20mm）；
宽度：300～400 毫米；
长度：100 米；
厚度：0.05～0.2 毫米；

晶圆承载环：8”、12”DISCO 标准；
? 贴膜原理：防静电滚轮贴膜，滚轮压力可调；
? 贴膜动作：自动拉膜和贴膜；
? 晶圆台盘：通用(一体式)特氟龙防静电涂层接触式台盘；
台盘可加热：室温~100℃；
台盘手动升降；
? 装卸方式：晶圆/承载环手动放置与取出；

? 防静电控制：防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子风扇；
? 切割系统：手动圆切刀和直切刀；
? 定位方式：晶圆气动销定位/承载环弹簧销定位；
? 控制单元：基于PLC 控制，带7”触摸屏；
? 安全防护：配置紧急停机按钮；

? 电源电压：单相交流电220V,10A；
? 压缩空气：5 公斤清洁干燥压缩空气,流量100 升/分钟；
? 机器外壳：白色喷塑金属外壳；
? 体积：670 毫米(宽)*1180 毫米(深)*1000 毫米(含灯高)；
? 净重：140 公斤；

? 晶圆收益：≥99.9；
? 贴膜质量：没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
? 每小时产能：≥ 80 片晶圆；
? MTBF gt;168 小时；
? MTTR lt;1 小时；
? 停机时间 lt;3；
? 更换产品时间：≤ 5 分钟。