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商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 产品特性 | 低压安全 | ||
| 加工种类 | BGA植球QFN除锡QFP整脚 | ||
| 加工方式 | 来料加工 | ||
| 加工设备 | 手工植球 半自动植球机 | ||
| 加工设备数量 | 10 | ||
| 生产线数量 | 5000 | ||
| 日加工能力 | 50000 | ||
| 无铅制造工艺 | 提供 | ||
| QFN | 装盘 | ||
| QFP | 装盘 | ||
| BGA | 装盘 | ||
| 袋装芯片 | 编带 | ||
| DDR | 装盘 | ||
| SOP | 装盘 | ||
| SOP-8 | 编带 | ||
| 散装芯片 | 编带 | ||
| SOJ | 装管 | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
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