商铺名称:领智电路(深圳)有限公司
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联系我时,请说是在电子快手网上看到的,谢谢!
产品参数 | |||
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品牌 | PCB | ||
层数 | 多层 | ||
增强材料 | 玻纤布基 | ||
加工定制 | 是 | ||
产品性质 | 定做 | ||
阻燃特性 | VO板 | ||
表面工艺 | 沉金板 | ||
基材类型 | 刚性线路板 | ||
基材材质 | 有机树脂类覆铜板 | ||
最大版面尺寸 | 2*1180mm | ||
厚度 | 1.6mm | ||
介质常数 | 4.3 | ||
绝缘电阻 | >1014Ω(常态)Ω | ||
产地 | 深圳 | ||
是否跨境货源 | 否 | ||
数量 | 90000 | ||
1065517838 | |||
厂家 | 领智电路 | ||
加工工艺 | 层压 | ||
机械刚性 | 刚挠 | ||
型号 | HDI刚挠结合板 |
8层软硬结合板大量供应3阶HDI刚柔结合PCB定制2阶HDI刚挠结合板
尊敬的客户:您好!
非常荣幸能有机会为您提供PCB电路板线路板定制生产加工的服务。
为了提高合作效率,减少双方的重复确认工作,并保证制板工艺的完整性,请您准确提供一下所需要加工24小时快速加急PCB电路板线路板打样定制加工的图纸资料,工艺要求,数量等。
1.基材选择(金安国纪 A级板材,建滔KB A级板材,生益板材,联茂板材)
2.PCB层数(2层,4层,6层,8层,10层,12层,14层,16层)
3.PCB板厚(0.4mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm,2.4mm,3.2mm)
4.油墨颜色(绿色,哑光绿色,黑色,哑光黑色,蓝色,红色,黄色,白色,紫色)
5.成品铜厚(1oz,2oz,3oz,4oz,5oz,6oz)
6.表面处理(有铅喷锡,无铅喷锡,OSP抗氧化,沉金,镀金)
7.过孔处理(我司默认做过孔盖油工艺)
8.其他工艺(金手指,盲埋孔,HDI,阻抗,树脂塞孔)
9.出货方式(单片出货,拼版出货)
10.订单数量(单位PCS)
电路板制造常规要求:
→材料:普通FR-4
→成品板厚:0.6mm-1.6mm
→线宽线距:≥5mil/5mil
→成品孔径:≥0.25mm
→成品铜厚:1oz-3oz
→表面处理:喷锡,沉金,OSP
→阻焊颜色:绿,黑,白,红,蓝,黄
→字符颜色:白,黑
→外形方式:CNC,模冲
→特殊要求工艺:HDI,盲埋孔,厚铜,厚金,金手指,阻抗,薄板,厚板
24小时快速加急PCB电路板线路板打样定制加工报价下单必看
一:市场部上班时间安排(工厂生产线是24小时上班,周末正常工作)
1) 周一至周六:上午9:00一一12:00 下午14:00一一18:00
2) 国家法定节假日上班时间另行通告
二:安排订单时间(确认订单时间越早越好,因为能更好的保证你的出货时间)
1) 24小时加急订单,上午9:00一一下午16:30确认的将安排
2) 普通交期订单,上午9:00一一下午16:30前下的订单,下午17:00 前确认的订单都将安排生产
3) 周日不安排订单生产(市场部周日休息)
我司接受的图纸文件格式如下:
Protel 99 SE
Powerpcb
ALTIUM DESIGNER 6
CAM350 9.5
请各位客户提供以上软件制作的设计图纸,方便我司看图及使用。
领智电路(深圳)有限公司成立于2017年,是一家为高科技企业及科研单位提供PCB打样及批量加工厂家,致力于2-16层高精密PCB线路板及软硬结合板研发制造。主要生产PCB多层板、PCB高频板、厚铜厚金板、HDI埋盲孔板和软硬结合板。领智电路立足于提供交期快捷、品质可靠、综合成本低的PCB产品和服务。公司产品广泛应用于通信、电源、设备、工业控制、汽车电子、智能装备及安防电子等领域,产品远销欧美等国家。公司所有产品符合ROHS及其它环保标准和相关法律法规要求,体系完备,品质稳定,致力于为广大客户提供更便捷的快速服务!公司拥有10年以上行业经验、稳定的骨干技术管理团队及训练有素的员工队伍,从原料采购、制造生产、成品检验等各个环节建立了一套严格的质量保证体系。
领智电路专注于提供高可靠性的PCB线路板,服务于对产品质量有较高要求的客户。基于领智电路的产品质量规范,通过在PCB生产线上的现场管理和稽核,有效监控生产流程的各个关键节点,以此确保最终成品的质量和可靠性。在客户端,领智电路乐于学习客户产品,了解客户需求,通过对客户产品的深刻理解转化为对PCB打样批量加工的规范要求,确保产品从样品到批量的顺利过渡和整体成本的降低。作为领智电路来说,有一句话深入人心,就是领智电路要有一个好的“关系”,其中包括了与客户关系、技术关系、商务关系以及沟通过程中出现的偏差,我们都称为关系。在前端与客户做细节沟通,了解客户需求,熟悉加工能力,领智电路才能制定更清晰的发展方向,把生产端与需求端紧密结合在一起,接下来结合市场热点,投入更多资金与精力,扩大研发团队。