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| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 规格 | 25公斤/桶 | ||
| 形状 | 液体硅胶 | ||
| 原产地 | 深圆 | ||
| 产品英文名称 | silicone | ||
| 可售卖地 | 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆 | ||
| 等级 | 优级 | ||
| 型号 | HY-9 | ||
灌封胶生产厂家电子灌封胶
双组份电子灌封胶用途：
1、适用于电子配件及DC模组的绝缘、防水、固定及阻燃
2、应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面
3、大功率电子元器件、电源盒等
4、散热和耐温要求较高的模块电源盒和线路板的灌封保护
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双组份电子灌封胶：
加成型电子灌封胶是双组份室温硫化硅胶的一种，具有阻燃性和导热性，可以室温固化，也可以加温固化。
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双组份电子灌封胶特点：
1、加温条件下可加速固化
2、固化反应中不产生任何副产物
3、粘度低，且双组份分配比为1:1，操作简单，可用于机械化大批量生产
4、纯度高，绝缘效果佳，防水效果强，即使在苛刻的条件下也能保持很好的电器性能。
5、阻燃效果好，其阻燃性可以达到UL94-V1或UL94-V0级，完全符合欧盟RoHS指令要求。
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双组份电子灌封胶固化前后技术参数：
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 无色透明流体 | 无色透明流体 |
粘度（cps） | 2000~3000 | ||
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | |
混合后黏度?（cps） | 600～1000 | ||
可操作时间?（min,25） | 30 | ||
固化时间?（hr，室温） | 8 | ||
固化时间?（min，80℃） | 20 | ||
固 化 后 | 硬度(shore?A) | 0 | |
导?热?系?数?[W（m·K）] | ≥0.2 | ||
介?电?强?度（kV/mm） | ≥25 | ||
介?电?常?数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
线膨胀系数?[m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
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通用型有机硅灌封胶：用于一般电器模块的灌封保护。
透明型有机硅灌封胶：用于有透明要求的背光源等的灌封保护。
低粘度有机硅灌封胶：用于LED显示屏、像素管、背光源等的灌封保护。
通用型有机硅导热胶：适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。
阻燃型有机硅导热胶：适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。
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?灌封胶生产厂家电子灌封胶
加成型硅胶包装规格
·?????A：20kg/桶?200kg/桶?
???????B：20kg/桶?200kg/桶
加成型硅胶贮存及运输
·保质期12个月
·此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
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注意：此硅胶不要和任何其他缩合型硅胶相接触，否则会引起固化剂中毒，造成硅胶不会固化的现象。水、杂质、有机锡催化剂、酸、碱等其它含硫、磷、氮的有机物可影响胶的固化，使用时不能混入或接触这些物质。
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