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POSCAP 钽-聚合物固体电容器在高频高温下可保持稳定的电容和 ESR/ESL 值。该产品共有多个系列,其中包括固体电解芯片电容器(TPE、TQC、TPF、TPSF、TPB、TPC、TPG和TPU)。Panasonic POSCAP 钽-聚合物电容器系列产品在阳极采用了钽烧结体,阴极采用了专用的高导电聚合物。这一创新结构和工艺不但使聚合物钽技术的ESR值极低,而且在高频应用中展现出了卓越的性能。POSCAP 电容器还具有高稳定性、高耐热性和高电容容积效率等特性,多款型号具有紧凑外形,适用于较小的 PCB 空间应用。?该系列产品是数字和高频设备等应用领域的理想选择
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型号
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2R5TPE330MAZB |
系列
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TPE |
三洋聚合物钽电容
产品类型
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钽质电容器-SMD聚合物(高分子) |
三洋高分子钽电容
容量
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330μF |
额定电压
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2.5V |
内阻(ESR)
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35mΩ max (100KHz /20℃) |
三洋高分子钽电容
封装尺寸
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3528 |
产品精度
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±20% |
三洋高分子钽电容
温度范围
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-55~+105℃ |
损耗因数 DF
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8 (% max) |
三洋高分子钽电容
漏泄电流(LC)
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82.5μA (max / 5min) |
三洋钽电容
纹波电流
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1400mA rms/100KHz*1 |
三洋钽电容
接口类型
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SMD/SMT |
三洋钽电容
最小包装数量
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2000pcs |
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