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商品详情
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一、概述：
我司专业生产陶瓷电路板，也能特种定制，欢迎前来咨询！
二、详细说明：
pcb是整个线路板的代称，pcb有树脂基，金属基，陶瓷基等，这些与电子行业的发展需求和工艺进步分不开的。常见的如FR-4是一种耐燃材料等级的代号，还有FR-1,FR-2,FR-3,FR-5耐燃性能逐渐提高。
陶瓷线路板又分为高温高烧技术（HTCC），低温高烧技术（LTCC），直接压合技术（DBC），真空溅射技术（DPC），和目前获得国家发明专利的激光快速活化金属化技术（LAM技术）。随着陶瓷电路板技术的不断进步，陶瓷电路板的精度，层数，结合力，导热率等都表现出优良的特性，其中，氧化铝的导热率都是15-35w/mk，氮化铝可以达到230w/mk，虽然金属基板的金属基导热率很高，但是金属本身导电，加上绝缘层后导热率大大下降，金属基板的导热率一般是1-2.2w/mk。
相比较来说，陶瓷电路板具有天然的优势，材料本身就是天然的无机绝缘材料，导热性能好，而且可以耐10kv的高压。随着现在电子电工行业的不断发展，设备趋向于两个方向，一个是设备的短小轻便化，一个是大功率，大电流，高散热，后者很明显是陶瓷电路板的优势。前者其实也是陶瓷电路板的优势所在，陶瓷的热膨胀系数和硅芯片接近，是芯片封装的最佳选择，加上超高的导热率，更是为封装技术的进步提供了绝佳的材料保证。
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