DMT3009LDT替换泰德TDM3412 30V/30A 适用无线充
DMT3009LDT替换泰德TDM3412 30V/30A 适用无线充
产品价格:¥1.0(人民币)
  • 规格:DFN3X3
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      无线充电行业经历多年不愠不火的沉浸,随着iphone加入无线充电联盟,新机iPhone8/8plus/X中支持无线充电功能,消费类电子领域无线充电成为2017年的异军突起。国内无线充电芯片企业近些年来发展迅速,摆脱了由国外巨头掌控的局面,涌现出了厦门新页科技、深圳市易冲无线科技、深圳劲芯微电子等潜力企业,逐步崭露头角,在无线充电技术创新方面取得了长足的进步。

      苹果正式加入WPC无线充电联将具有里程碑意义,在此之前,三星、微软、诺基亚等品牌均在智能设备上不遗余力推广Qi无线充电技术,但整个行业依旧不温不火,尚未出现爆发式的增长。苹果的加入,将会为整个无线充电市场带来三方面的变革,首先是关注度,以苹果的号召力,足以让普通用户开始了解无线充电的日常应用;其次是对整个无线充电行业带来重大利好,上游芯片制造商、下游代工厂、第三方配件品牌等均能搭上这波快船,出货量出现爆发式增长;***后是技术突破,就目前的无线充电的功率而言,无法与有线充电相媲美,而苹果的加入将会投入巨资推动这一技术的长足进步,促进整个行业发展。


      目前无线充电技术大致可以分为三种:电磁感应、谐振以及射频充电。其中,电磁感应充电技术因其充电效率高,目前已经在全球范围内的一些餐厅、公共场所内进行部署。不过,这种技术几乎没有空间自由,需要将手机、可穿戴设备等与充电板紧密贴合,因此在部署过程中,需要将发射器嵌在家具内部,这无疑将大大提高整体部署成本。当下,除了苹果,三星也早早开始行动,并在Galaxy S8中配置了AirFuel无线感应充电技术,实现了设计与功能的完美结合。


      无线充电可应用于手机、电脑、智能穿戴、智能家居、医疗设备、电动汽车等各种场景,如今人们对手机的依赖越来越大,手机功能不断增多,与之而来的是手机对电量的需求也越来越大。尽管目前充电宝类型在不断增多,充电宝体积变小重量减轻,但对许多人来说,出门带充电宝依然会感到不方便。于是,提供充电服务正逐渐成为共享经济中的新商机。所以,手机充电是现代人的刚需,无线充电手机也将是未来一个趋势。










      深圳市萬國高科電子有限公司于2002年成立,公司總部位於深圳市福田CBD中心區,是一家專業的電子元器件方案解決商,公司致力於半導體行業中的電源管理、無線通訊、消費類電子、家用電器、馬達驅動及新能源領域產品服務。


      公司專營MOSFET功率半導體市場,已與國內外多家知名半導體品牌建立穩定的合作關係,目前代理美國Analog Power、后羿半導體、NCE新潔能、台湾Unit power,分销美国AOS、APEC(富鼎)、Diodes等。

      公司重視與客戶的長期合作,資深的銷售管理團隊,“一站式”的產品服務,在原廠與產品製造商之間架起一座便利的橋樑。及時解決客戶供貨需求,快捷、靈活、專業的服務,贏得了客戶的一致好評和讚譽!

      现货代理经销商:深圳市万国高科电子有限公司 微信13714008147

      随着无线充春天的到来,我司提供以下现货及备选方案的元器件供各位工程师参考:

      资源分享:无线充电方案MOS管、IC、电容及替换方案推荐

      供应:无线充电MOSFET部分

      AO4822 30V/8.5A/19mΩ Dual-N沟道 SOIC-8封装 ; 【AOS/美国万代】

      AO4803 -30V/-5A/46mΩ Dual-P沟道 SOIC-8封装; 【AOS/美国万代】

      MI4822 30V/8A/23mΩ Dual-N沟道 SOIC-8封装 ; 【台湾瑞信半导体】

      MI4813 -30V/-8.2A/28mΩ Dual-P沟道 SOIC-8封装; 【台湾瑞信半导体】

      AM4910N 30V/10A/13.5mΩ Dual-N沟道 SOIC-8封装 ; 【Analogpower/美商亚柏】

      AM4935P -30V/-8A/21mΩ Dual-P沟道 SOIC-8封装; 【Analogpower/美商亚柏】

      UM3214 30V/9A/12mΩ Dual-N沟道 SOIC-8封装 ; 【Unitpower/群祥】

      UM3203 -30V/-6.5A/25mΩ Dual-P沟道 SOIC-8封装; 【Unitpower/群祥】

      AON7934 30V/18A/7.7mΩ Dual-N沟道 DFN3*3封装; 【AOS/美国万代】

      DMT3009LDT 30V/30A/11mΩ Dual-N沟道 DFN3*3封装; 【DIODES/美台半导体】

      其中AON7934、DMT3009LDT可PIN-PIN替换泰德TDM3412 【劲芯微方案】

      供应:无线充电驱动IC部分

      RICHTEK/立锜驱动IC,RT9612BZS SOP-8封装;

      Onsemi/安森美驱动IC,NCP3420DR2G,SOP-8封装;

      供应:无线充电NPO电容部分

      GRM31M5C1H473J ,47NF 50V 1206 NPO ;

      GRM31C5C1H683JA01L,68NF 50V 1206 NPO;

      GRM31C5C1H104JA01L,100NF 50V 1206 NPO

      供应:运算放大器IC等(圣邦威)

      LM324、358(SOP-14)

      SGM321AYN5G

      SGM8951YN5G

      SGM8477

      供应:三端稳压IC TL431

      供应:半桥驱动IC

      ADP3110(SO-8/DFN3*3)

      FD2105

      DGD0547(W-DFN3030-10)

      其中美台DIODES的DGD0547可替代FD2105

      供应:芯片CV8025/CV90325 /CV90318(劲芯微)

      供应:主控ic GPMQ8005A GPMQ8005A-QL01 GPM8F3132A(凌阳)

      ASC0303,TSSOP20

      供应:集成IC TI(德州):BQ500215RGCT BQ500215RGCR BQ51013ARHLR BQ51013AYFPR TPS28225DRBR BQ500410ARGZR INA199A1DCKR MSP430G2101IPW14R TPS654231D TPS61087DSCR TPS62237DRYT TPS62237DRYR TLV70033DDCR TLV70033DCKR TPS28225DRBR BQ500211ARGZR BQ500211RGZR MSP430G2001IPW14R BQ500110RGZR BQ51025YFPR BQ51025YFPT BQ51021YFPR

      供应:集成IC /TOSHIBA(东芝)TB6865AFG TC7712WBG TPCP8404 2SC5703 STM8S003F3P6

      STM32F030F4P6 STM8S005C6T6

      深圳市万国高科电子有限公司依托代理优势,丰富有效的资源整合,

      目前以成为业内专业的电子元器件供应商,万国高科竭诚为您提供优质服务!

      欢迎来电咨询相关产品,竭诚为您服务!

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