华东代理菲希尔SR-SCOPE RMP30-S PCB铜板测厚仪

SR-SCOPE®根据标准EN 14571：2004的最终草稿测量印刷电路板顶部铜涂层的厚度。 它特别适用于多层或薄层压板上的测量，因为由于测量方法，彼此相对设置的铜层不会相互影响。 印刷电路板上的铜厚度测量非破坏性，快速，准确，不影响铜箔层的影响。

 特性
•手持仪器与大型液晶为测量和显示特征统计值作为操作的行文本信息。
•电池或线操作。
•自动探测识别。
•自动测量时探测器的位置。
•规范的限制。
•声学信号测量接受并限制违反。
•可封闭的键盘。
•自动关机。
•存储最多10000测量在多达100个应用程序中,分为最多1000块。
•统计评估。
•异常监测。
•与铜/ Iso认证校准标准提供了可追溯性的测量结果。
•计量单位可切换的μm和密耳之间。
•8显示语言选择。
•RS232接口。

技术数据
探头测量范围：
ERCU N
范围I：0.110μm（4?400μ“）
范围II：5 - 120μm（0.2 - 4.8 mils）
重复精度s（1）：0.75μm（30μ“）≤s≤读数的4.5％
ERCU-D10
范围I：0.110μm（40?400μ“）
范围II：5 - 200μm（0.2 - 8 mils）
重复精度s（1）：0.25μm（10μ“）≤s≤读数的1.5％（1）取决于范围

产品特点：

* 储存的测量数据可以进行选择和纠正。
* 自动探头识别功能。
* 双向的RS232口用于PC或打印机连接。   
* 带听觉信号的规格限制。               
* 统计评估功能。
适宜探头型号：ERCU N 和 ERCU-D10。 

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