单晶硅片规格书

材质：CZ法单晶硅/FZ区熔单晶硅
直径：
50.8mm（2英寸），100mm（4英寸），
150mm（6英寸），200mm（8英寸）
晶向 lt;100>， <100> <111>
导电类型：N型，P型，高阻
抛光：单面抛光，双面抛光
抛光面粗糙度 lt; 0.5nm
氧化层：可定制
TTV≤10 um
包装：25片/盒卡塞装

硅材料是目前主要的元素半导体材料，用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池等领域，是电子工业的基础材料。热氧化是硅平面技术中一项重要的工艺，硅与含有氧化物质的气体，如水汽和氧气在高温下进行化学反应，在硅片表面产生一层致密的二氧化硅(SiO2)绝缘薄膜，具有稳定的化学性质，在集成电路制造中有广泛的应用。