产品规格
材质： >99.99高纯度氧化铝晶体（泡生法）
晶向：C面（0001）
直径：
76.2mm（3英寸载片尺寸可变）
104mm（4英寸载片尺寸可变）
159mm（6英寸载片尺寸可变）
厚度：定制
抛光： 双面抛光
CMP抛光面粗糙度：Ra总厚度公差TTV：
*特定规格产品请向客服索要产品规格书。

蓝宝石键合片 用于砷化镓晶圆的减薄、抛光工艺

传统砷化镓晶圆减薄工艺由于设备施加重量和压强，减薄过程中易造成晶圆碎裂，或表面应力累计形成卷曲，产品性能严重损失，减薄用金属磨盘易产生金属污染，晶圆粘附剂、化学磨削液易引入污染。

新的减薄工艺在高温条件下将蓝宝石晶片（直径略大于目标晶圆）作为载片与砷化镓晶圆键合，将砷化镓/蓝宝石键合片粘附于陶瓷磨盘，通过特制夹具对其进行减薄、抛光处理，完成后置于高温洗剂中融化，使蓝宝石和砷化镓晶圆分离。

新的减薄工艺可用于包括砷化镓及各种半导体晶圆的减薄加工，载片材质可选择蓝宝石、玻璃等抛光晶片，蓝宝石因其优越的物理化学性质及晶体结构，目前是主流的载片选择，我司推出的蓝宝石载片，尺寸匹配行业标准减薄设备要求，4英寸采用直径104mm，6英寸采用直径156mm或159mm，略大于标准4英寸、6英寸晶圆，抛光面粗糙度Ra