IP2709多协议双口输出快充方案芯片英集芯封装QFN24
IP2709多协议双口输出快充方案芯片英集芯封装QFN24
产品价格:¥1.00(人民币)
  • 规格:完善
  • 发货地:广东省深圳市
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    商品详情
      产品参数
      品牌英集芯
      工作温度-40℃~80℃
      封装QFN24
      批号2023
      数量5000
      针脚24
      工作电压3V~15V
      其他服务技术支持
      可售卖地全国
      型号IP2709

      英集芯IP2709是一款功能强大的快充协议芯片,以下是对其的详细介绍:


      一、产品概述

      英集芯IP2709集成了多种快充协议,并支持USB-A和TYPE-C双端口输出。该芯片由英集芯科技股份有限公司(INJOINIC)研发,具备高集成度和丰富的功能,能够满足现代快充设备对高效、安全和稳定性的需求。


      二、产品特性

      1、快充协议支持:

      支持USB TypeC DFP、PD2.0/PD3.0/PPS等主流快充协议。

      兼容QC2.0/QC3.0/QC4/QC4 (Quick Charge)快充协议。

      支持FCP、SCP、AFC等多种快充协议。

      还支持MTK PE 2.0/1.1、Apple 2.4A、BC1.2以及三星2.0A等协议。

      2、双端口输出与共享:

      单口输出时,支持全部快充协议。

      双口同时插入时,可降压到5V共享输出。

      3、电源管理功能:

      A口和C口均可支持CV恒压、CC恒流、CP恒功率等模式。

      支持FB分压电阻模式和直接驱动光耦模式(内置431)。

      集成ADC检测路径电流,内置功率路径管理。

      带有自动控制泄放电路功能,支持自动进入待机低功耗模式。

      4、保护机制:

      提供输出过流、过压、短路保护。

      具备NTC过温保护功能。

      DP、DM、CC1、CC2等引脚均支持过压保护。

      DP、DM对地弱短路保护,确保芯片在异常情况下仍能正常工作。


      三、应用领域

      英集芯IP2709适用于多种快充输出应用,如交流电源适配器、车充、带PD输出功能的系统应用等。其高集成度和丰富的功能使得该芯片在快充设备中得到广泛应用,提高了设备的充电效率和安全性。


      四、封装

      • 英集芯IP2709的封装形式为QFN24,





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