◆ 基材：TG170、TG280（介电4.0）
◆ 层数：1~8层
◆ 板厚：1.0~3.0mm
◆ 最小孔径：0.3mm
◆ 最小线宽/线间距：5mil
◆ 表面处理： 化学沉金、有铅/无铅喷锡(热风整平）
◆ 应用：石油钻井设备、航空航天、军工

◆快速交货能力
2-4层快件24小时内完成，六层以上48-72小时内完成。
◆多样化产品生产能力：
可生产多层板、高频板、高TG板、阻抗控制板、HDI板、柔性板、软硬结合板、厚铜金属基板。

天拓电路产品和服务广泛应用于通信、网络、工业控制、汽车电子、计算机应用、国防军工、航空航天、仪器仪表及医疗电子等众多高科技电子领域，先后与全球千余家高科技研发、制造和服务企业合作，客户资源遍及十多个国家和地区，成功创立和传播了公司品牌。

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流程更简，交货周期更快