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商品详情
8层通讯终端电路板设计_HDI
项目名称: 通讯终端电路板设计
设计软件: PADS
PCB层数：8层
设计周期：12天
1、支持3G、WIFI、蓝牙、GPS、NFC近场通信、陀螺仪、指南针；
2、包含数模电路，电源，高频等部分，分模块布局采用屏蔽罩处理；
项目名称: 通讯终端电路板设计
设计软件: PADS
PCB层数：8层
设计周期：12天
（产品描述）
通讯终端电路板设计特点：1、支持3G、WIFI、蓝牙、GPS、NFC近场通信、陀螺仪、指南针；
2、包含数模电路，电源，高频等部分，分模块布局采用屏蔽罩处理；
3、Pitch=0.5mm 的BGA ，采用一阶HDI方式散线，10多种电源。
PCB制板参数：
PCB名称：8层
PCB制板参数：
PCB名称：8层
PCB类别：1+6+1一阶HDI板
PCB板材：Htg170
单板尺寸：64*123*1.6mm
表面处理：无铅喷锡工艺
PCB铜厚：1OZ
线宽：4MIL
线距：4MIL
孔径：5MIL
阻抗控制：+/-10%
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