贴片电容的封装
  贴片电容可分为无极性和有极性两类；0805、0603两类封装是最为常见的无极性电容，而有极性电容也就是我们平时所称 的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元 件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C 、D 四个系列。
  贴片电容的分类 贴片电容有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同规格；主要区别是它们的填充介质不同，在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电 容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不，所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不 同来选用不同的电容器。 贴片电容的高速发展,带动着整个电子元器件行业呈持续高速发展态势。特别是陶瓷贴片电容，是近年来扩张速度最快的电子 元件之一,我国陶瓷贴片电容产量由2000年的1860亿只,发展到2000年的6970多亿只,年均增长速度大于100%。

贴片电容又叫多层陶瓷电容，主体大部分是由陶瓷构成的，而陶瓷的特性比较易碎。所以，贴片电容受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，主要是因为大尺寸的贴片电容导热没这么快到达整个电容，于是整个贴片电容不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生内应力，导致贴片电容出现裂纹。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。
  另外，在MLCC焊接过后的冷却过程中，由于贴片电容和PCB的膨胀系数不同，于是会产生外应力，导致贴片电容出现裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种贴片电容失效率会大大增加。

电路中贴片电容不拆除前提下测量方法，贴片电容作为被动元器件也是电路中无可或缺的一部分，贴片电容在使用过程中难免会存在击穿、漏电、烧毁等现象，稳定性是电容的唯一标准，否则很容易出现前面的现象，贴片电容的测试方法可以从外表和数值判断，外表用肉眼识别，数值则需采用外用表或者数字电桥。

  测量贴片电容的前提：

  1、确认产品规格型号、材质，产品精度(+-5%，+-10%、+-20%)

  2、容量测试仪一台(万用表或电桥)

  3、设置仪表、调整测试频率、电压、产品精度、损耗值。

  贴片电容不拆除前提下测量方法：

  方法一、安全一点的办法用万用表的二极档一针接地另一针分别测电容的两端两端响说明短路。

  方法二、一般小贴片电容的阻值为无穷大，阻值异常就更换。容量变小，万用表无法测量，直接替换。