商铺名称：深圳市智成电子有限公司
联系人：古珍有（先生）
联系手机：
固定电话：
企业邮箱：428837801@qq.com
联系地址：深圳市宝安区西乡桃源大厦
邮编：
联系我时，请说是在电子快手网上看到的，谢谢！
商品详情
TDK株式会社开发出了将高电容与低ESR结合在一起的新系列垂直积层带金属端
子的MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器。新CA系列提供了从25 V到1000 V的额定
电压并涵盖了从20 nF到150 μF的电容范围。该新款积层陶瓷贴片电容器还具
有C0G、X7T、X7S和X7R温度特性。由于新电容器具有高电容值，因此适用于无
线和插拔式充电系统的谐振电路，例如用于工业车辆和机器人。它们也可以用
于工业设备的滤波和去耦合应用。该CA系列将从2018年4月开始生产。汽车级产
品将在2018年中后期推出。
带金属端子的MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器特有的
金属引线架可连接到元件的电极末端，防止热冲击造成的板翘曲裂纹和焊接裂纹。
端子的金属材料也进行了优化，以便降低ESR并实现更高的纹波电流能力。为了在
提高的电容条件下实现低剖面，TDK采用了其带金属端子的MEGACAP积层设计，从
而使积层陶瓷贴片电容器元件可并排堆放。垂直积层设计实现了使用三个甚至更多
元件的叠层。金属端子与积层陶瓷贴片电容器之间的混合接头采用点焊和夹具，以
防止单个积层陶瓷贴片电容器元件在越来越高的回流温度下从引线架上坠落。CA系
列将最先推出2x叠层和3x叠层。今后，该产品阵容将扩展到5x叠层。TDK为种类繁
多的应用产品提供广泛的MLCC产品组合。TDK也将继续特别关注在技术上拥有优势
的汽车等级MLCC的开发。
主要应用
无线和插拔式充电系统的谐振电路
工业设备的滤
波和去耦合应用
主要特点和优势
通过积层设计实现高电容
通过优化的端子材料实
现低ESR
主要数据
类型 温度特点 额定电压
[V] 电容
[F] 积层元件 尺
寸
[mm]
CAA572C0G3A203J* C0G 1000 20n 2
2x stack:6.1 x 5.6 x 6.4
3x stack:6.1 x 8.4 x 6.4
CAA572C0G3A303J*
30n 2
CAA572C0G3A443J* 44n 2
CAA572C0G3A663J*
66n 2
CAA573C0G3A993J* 99n 3
CAA572C0G2J204J*
630 200n 2
CAA573C0G2J304J* 300n 3
CAA572X7T2J105M**
X7T 630 1μ 2 2x stack:6.1 x 5.0 x 6.4
3x stack:6.1 x 7.5 x 6.4
CAA573X7T2J155M**
1.5μ 3
CAA572X7T2W225M** 450 2.2μ 2
CAA573X7T2W335M**
3.3μ 3
CAA572X7S2A336M** X7S 100 33μ 2
CAA573X7S2A476M**
47μ 3
CAA572X7R1V107M**
X7R 35 100μ 2 2x stack:6.4 x 5.0 x 6.8
3x stack:6.4 x 7.5 x 6.8
CAA573X7R1V157M**
150μ 3
CAA572X7R1E107M** 25 100μ 2
CAA573X7R1E157M** 150μ 3
TDK贴片电容的特性
1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
2.单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性
3.极高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性
4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性
7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源
8.由于ESR低，频率特性良好，故最适合于高频，高密度类型的电源
欢迎联系询价 欢迎联系索样！TEL:135.3763.4553 ?联系Q： 428.837.801 ? 古先生
产品用途：
1、一般用途
2、中等电压
3、高电压
4、高温高保证
5、低ESL，倒装型
产品应用：
1、汽车电子车载设备
2·节能灯电子镇流器,
3·RJ45,程控交换机
4、通信电
5·高频无极灯
6·液晶显示器高压板
7·LED照明及HID安定器
节能灯
高压贴片电容-代替插件瓷片和薄膜电容缩小体积(节能灯专用)
规格主要有:
223/100V 1206封装
102/1KV 1206封装
152/1KV 1206封装
332/1KV 1206封装
222/1KV 1206封装
250V/473 1206封装
400V/104 1210封装
更多规格欢迎查询和索样~
HID灯 常用高压贴片电容和大容量贴片电容规格如下 ：
1KV 100p 1206封装
1KV 221 1206封装
1KV 102 1206封装
1KV 222 1206封装
1KV 472 1206封装
1KV 103 1206封装
630V 104 1812封装
10U/25V 1210封装
10U/50V 1210封装
以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。
损耗（DF）小于2。5%
可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积
更多规格欢迎查询和索样~
TDK贴片电容的基本参数
工作温度范围: -55～125℃
额定电压: 6.3VDC～3000VDC
温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I）
X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）
容量范围: NPO:10pF to 100nF;
X7R:150pF to 47uF
X5R:10UF to 100uf
损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；
X7R:D.F.≤2.5%
绝缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者最小值
老化速率: NPO:1%;
X7R:2.5% 一个decade时间
TDK株式会社开发出了业内首款具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器。
此次的新CN系列具有带导电树脂层的端子电极，从而可以提供高机械强
度以及防止基板翘曲。同时，该新款积层陶瓷贴片电容器具有与传统产品
相当的低ESR。CN 系列电容值为2.2 μF到22 μF ，额定电压为16 V到100
V。以X7R介电材料为基础，该新款积层陶瓷贴片电容器的商用等级类型
和汽车等级类型均已上市。后者已通过AEC-Q200认证，而前者将从2018
年4月起已开始量产和销售。
带软端子的积层陶瓷贴片电容器能够耐受基
板翘曲产生的应力，是电池线路中防止短路的一种有效方法。传统设计
是在电极涂满树脂，但这样会导致较高的ESR和损耗。TDK仅在端子电极
与PCB接触的地方涂上导电树脂层，从而实现了较低的ESR。新款CN系列
的端子电极电阻较低，因此这些积层陶瓷贴片电容器适用于汽车和工业
机器人应用中的电池线路，有助于提高系统可靠性。该类电容器也可以
用于汽车ECU、先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶系统中。TDK为种
类繁多的应用产品提供广泛的积层陶瓷贴片电容器产品组合。今后，TDK
也将继续特别关注在技术上拥有优势的汽车等级积层陶瓷贴片电容器的开
发。
主要应用
汽车和工业机器人应用的电池线路
汽车ECU
先进驾驶辅助系
统（ADAS）、自动驾驶系统
主要特点和优势
低ESR，与传统积层陶瓷贴片
电容器相当
机械强度高，防止基板翘曲
通过AEC-Q200认证
主要数据
类型
温度特点 额定电压
[V] 电容
[μF] 尺寸
[mm]
CN*6P1X7R2A475K 1)
X7R 100 4.7 3.2 x 2.5 x 2.5
CN*5L1X7R1N225K 1)
75 2.2 3.2 x 1.6 x 1.6
CN*6P1X7R1H106K 1)
50 10 3.2 x 2.5 x 2.5
CN*6P1X7R1H475K 1)
4.7 3.2 x 2.5 x 2.5
CN*5L1X7R1H475K 1)
3.2 x 1.6 x 1.6
CN*5L1X7R1H225K 1)
2.2 3.2 x 1.6 x 1.6
CN*5L1X7R1C106K 1)
16 10 3.2 x 1.6 x 1.6
CN*6P1X7R1E226K 2)
25 22 3.2 x 2.5 x 2.5
CN*5L1X7R1E106K 2)
10 3.2 x 1.6 x 1.6
欢迎联系询价 欢迎联系索样！TEL:135.3763.4553 ?联系Q： 428.837.801 ? 古先生
在线询盘/留言
