5-30V自动升降压转12V 4A大功率 外置MOS 外围电路简单

8-12V转10V 3A升降压芯片 外围简单

12-24V自动升降压转19V4A大电流芯片

3.7-20V自动升降压5V 2A 3A大电流IC 

中广芯源专业电源方案，运算放大器，马达驱动，大功率MOS 等系统服务商，小家电电源方案，工业辅助电源方案，智能LED调光电源驱动IC,功率:30W以内,有针对性的方案提供产品特色降低系统成本，提高设计灵活性。

12V降压5V  2A SOT23-6小封装同步降压IC  12V降压5V 3A小封装大大电流DC-DC升压

升压解决方案：

5-35V输入升压8-100V各种升压解决方案 大功率300W

40-80V输入升压45-300V升压解决方案

降压解决方案：

8-80V降压5V 1A 12V 500MA 高压降压

15-100V降压12V 2A 5V 1A 大功率高压降压降压方案

另外本公司提供各种DC-DC晶圆颗粒，协助客户封装生产。

M*P1484 dc-dc晶圆 1482电源IC晶圆 A*P2576 2596晶圆

431基准源芯片晶圆 A*P4310晶圆 A*P2952晶圆 4329晶圆 1117晶圆

升压IC晶圆 降压IC晶圆 432晶圆 各种DC-DC晶圆

单片集成电路除向更高集成度发展外，也正在向着大功率、线性、高频电路和模拟电路方面发展。不过,在微波集成电路、较大功率集成电路方面，薄膜、厚膜混合集成电路还具有优越性。在具体的选用上，往往将各类单片集成电路和厚膜、薄膜集成工艺结合在一起，特别如精密电阻网络和阻容网络基片粘贴于由厚膜电阻和导带组装成的基片上，装成一个复杂的完整的电路。必要时甚至可配接上个别超小型元件，组成部件或整机。