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电镀镍是借电化学作用，在黑色金属或者有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。
将制件作阴极，纯镍板阳级，挂入以硫酸镍、氯化钠和硼酸所配成的电解液中，进行电镀。
化学镀镍是利用镍盐溶液在强还原剂的作用下，使镍离子还原成金属镍，从而沉积在具有催化活性表面上。
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化学镀与电镀在原理及工艺上都有很大的不同，从而二者也呈现出不同的特性。
相对电镀，化学镀具有以下特点：
1.镀层均匀，化学镀液的分散力接近100%，无明显的边缘效应，几乎是基材形状的复制。
电镀法
因受电力线分布不均匀的限制很难做到这一点。2.通过敏化、活化等前处理，化学镀可以在非金属（非导体）如塑料、玻璃、陶瓷等以及半导体表面上进行施镀。
所以化学镀工艺是非金属表面金属化的常用方法，也是半导体材料电镀前做导电底层的方法。
3.工艺设备简单，不需要电源、输电设备及辅助电极，操作时只需要把工件正确悬挂在镀液中即可。
4.化学镀是靠基材的自催化活性起镀，其结合力一般优于电镀。
镀层有光亮或者半光亮的外观，晶粒细、致密、孔隙率低，某些化学镀层还具有特殊的物理化学性能。
5.才有次亚磷酸盐作为还原剂的化学镀镍液中得到的镀层是Ni-P合金，控制镀层中的磷的含量可得到Ni-P非晶态结构镀层。
镀层致密，孔隙率低，耐腐蚀性能远优于电镀镍。
6.化学镀镍层的出槽硬度可以达到450~700HV，经过适当的热处理后硬度可以达到1000~1100HV.在某些工况下可以替代硬铬使用。
7.根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。
8.化学镀镍层具有固有的润滑性和抗金属磨损性，这一点不同于电镀镍。
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表1-1 磷含量对Ni-P镀层结构、性能及应用领域的影响
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| ? | 高磷 | 中磷 | 低磷 |
| 磷含量 (wt%) | >9 | 5~8 | 1~4 |
| 密度(g/cm3) | 7.9 | 8.1 | 8.5 |
| 结构 | 非晶态 | 非晶态+微晶态 | 微晶态 |
| 硬度 | 400~500 | 500~550 | >600 |
| 磁性能 | 非磁性 | 弱磁性 | 磁性 |
| 耐蚀性 | 高耐蚀性,特别是酸性介质 | 耐蚀性好 | 碱性介质中耐蚀性好 |
| 钎焊性能 | 差 | 一般 | 好 |
| 主要应用领域 | 电脑硬盘/磁屏蔽器件设备/石油化工/深井设备/球阀等 | 汽车零部件/电子工艺/机械仪器/办公设备/食品工业等 | 制碱工业/模具/电子元器件的高硬度和可焊性处理 |
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