FPC作为一种特殊的 PCB 具备以下优点:

1.    配线密度高，组合简单，电路板成本低;

2.    厚度薄，质量轻，有效的缩小产品的体积和减小了产品的重量;

3.    可折叠，可做动态挠曲、3D 立体安装;可靠性高，散热性强，为电子产品高集成化与高性能化提供便利 。    按照导电铜箔的层数，柔性印刷电路板可以划分为单层板、双面板、双层板、多层板等。 单层柔性板是结构最简单的柔性板。从下到上依次为:基板、接着剂、铜箔、接着剂、保护膜。可根据需要在最下层增加补强。 双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。从下到上依次为:保护膜、接着剂、铜箔、接着剂、基板、接着剂、铜箔、接着剂、保护膜。 双层板、多层板当电路的线路更复杂、单层板无法布线时，就需要使用双层板或者多层板。  多层板与单层板的区别是，多层板增加了过孔结构以便连结各层铜箔。从下到上依次为:基板、接着剂、铜箔、接着剂……保护膜。

1.     FPC排线因为是FPC的一种，因此，它的构成与FPC的构成相同。FPC一般是长条形的，两端设计成可插拔的针状，可直接与连接器相连或焊接在产品上。中间一般为线路，因为FPC排线都需要一定的柔韧性，因此，基材一般是用压延铜，耐曲折，柔韧。FPC排线用到的表面处理工艺一般是沉金，偶尔有防氧化。但防氧化工艺不能耐高温，环境承受能力比沉金差，两者价格相近，因此，绝大部分都采用沉金工艺了。此外，还有镀锡喷锡等工艺，但FPC耐温一般在280摄氏度以下，而喷锡时会有300摄氏度以上的温度，而且锡膏硬度较小，所以也很少采用。利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、工程控制、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。除此之外，它还可以依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。