通常将厚度大于等于105um（单位面积质量3oz/ft2）的铜箔称为厚铜箔，目前印制电路板用到的厚铜箔是105um、140um、171.5um、205.7um，有时甚至用到560um的。用厚铜箔制成的印制电路板可称为"厚铜印制电路板"。
PCBA板件在使用过程中势必发热，这些热量来自电子元器件发热、线路板本身发热、外部环境的热量，这三个热源中，其中电子元器件的热量是最大的，其次是线路板本身的发热。元器件的发热是由其功耗决定的，承载大功率器件的线路板一般伴随着大电流，因此大电流线路板设计时，首先要考虑导电层通过大电流和电路板制作，其次考虑线路板安全承受大电流所产生热量的能力。 根据铜导体承受电流的大小与其线路的横截面积的大小成正比。所以增加铜箔的厚度或者加大线宽的设计可以用来满足大电流载荷的需求。对于一些大电流、大功率的电源板，在有限的空间内需要设计更多的线路，所以厚铜多层板的需求越来越多。
目前厚铜印制电路板主要作为大功率或者高电压的基板，它多用于汽车电子、通讯设备、航空航天、网络能源、平面变压器、功率转换器（调解器）、电源模块等方面，涉及到汽车、通讯、航天航空、电力、新能源（光伏发电、电力发电）、半导体照明（LED）、电力机车等领域。