产品说明：其采用的原材料为100%电解锡，铅或锡铅合金，再以铸模或挤压成形，因而促成了稳定的高纯度，超低渣和润湿性高的特性，使它适用于各种焊接过程可靠性要求极高之电子产品。
无铅锡条包装方式：每箱25G。
锡条产品特点
条面光亮、洁净、无污物 |
抗氧化性能极佳，浮渣少 |
优良的润湿性和扩展性 |
焊点光亮饱满 |
苏州市博洋电子有限公司专业生产,销售各种电解电容器、IC芯片及各种元器件、贴片等,为众多的电子厂方配套服务,给客户留下了良好的口碑。博洋本着质量第一，诚信为本的宗旨，“热情、诚信、负责”的工作理念，与众多半导体厂商及代理商建立了良好的合作关系，专业代理经销欧、美、韩
