红胶检测
本设备，除了可支持常见的3D锡膏检测之外， 还可以同时对红胶工艺进行检测，支持漏印、 溢胶、多胶、少胶等不良检测，并显示全彩色 不良点图像，便于定位。
商铺名称：深圳市振华兴科技有限公司
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商品详情
裸板学习编程
无需Gerber和CAD文件，只要提供裸板， 即可实现自动学习编程，软件自动提取 检测框数据，用户对其进行适当编辑， 并且设置检测参数和容许值即可。
自动板弯补偿
利用三维板弯补偿技术对FOV内离散 的参考点进行曲面拟合，在检测过程中 进行实时补偿。不需要移动Z轴， 移动检测速度更快。
相机条码识别
相机可自动识别PCB上 检测面的条码（一维/二维）， 便于产品品质的追溯。
离线编程及调试
可以通过离线编程软件导入Gerger、 CAD等数据进行远程编程， 编程时间不超过5分钟
检测框可随时调整
有些gerber文件中的开孔大小和形状， 并不一定跟钢网开孔完全一致，此时，可以 通过学习模式，手动调整检测框的数据 （位置、大小、形状等）。
虚拟Mark功能
针对gerber文件中没有mark点数据 的情形，或者裸板编程时，可以支持通过 定义虚拟mark，然后设置PCB板上的 任何真实mark点作为检测定位点
| 类别 | 项目 | 规格参数 | |
| 检测系统 | 摄像头 | 进口高速500万像素全数字CCD工业摄像机 | |
| 光源 | 环形LED光源 | ||
| FOV | 36mm*36mm(18μm） | ||
| 每画面处理时间 | <0.6s | ||
| 检测内容 |
锡膏印刷/红胶印刷：体积、面积、高度、形状、偏移、连锡、溢胶 |
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| 缺陷类型 | 有无、偏移、多锡、少锡、连锡、拉尖、塌陷、异形、金手指、高度不足、高度超出、溢胶、胶量不足等 | ||
| 锡膏高度范围 | 1~1000um | ||
| 锡膏尺寸范围 | 0.1mm×0.1mm~10mm×10mm | ||
| 高度检测分辨率 | 0.37um | ||
| 高度检测精度 | 1μm（基于实际锡膏与3D校正块） | ||
| 重复性（体积/面积/高度） | <1%@3sigma | ||
| 重复性和再现性 | <10% | ||
| 软件系统 | 操作系统 | Microsoft Windows 7 x64 | |
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识别系统 |
特点 |
3D双光栅投影系统 |
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| 操作界面 | 图形化编程，中文/英文，繁体/简体 | ||
| 界面显示 | 2D/3D真彩图 | ||
| MARK | 可选择2个常用的Mark点，拼板可选择多Mark功能，支持拼板跳跃功能 | ||
| 编程 | 支持Gerber、CAD导入，支持离线编程和手动编程 | ||
| 条码识别 | 一维码、二维码 | ||
| MES系统对接 | 开放标准端口 | ||
| SPC | 离线SPC | 支持 | |
| SPC报表 | 任意时间段报表、图片、直方图和控制图显示体积、面积、高度、偏移 | ||
| 机械系统 | PCB传送系统 |
基板固定方式:bottom-up固定；自动进出板和自动宽度调整系统，符合SMEMA标准；轨道高度：900±20mm |
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| PCB尺寸 | 50mm×50mm~400mm×330mm | ||
| PCB厚度 | 0.5 - 5.0mm | ||
| 板弯补偿 | ±5mm | ||
| X、Y平台 | 驱动设备 | 交流伺服电机系统 | |
| 定位精确度 | <1μm | ||
| 移动速度 | 700mm/s | ||
| 控制系统 | 电脑主机 | 工业控制计算机：Intel高端四核CPU，8GDDR内存，1T硬盘 | |
| 显示输出 |
22 inch TFT |
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| 其他参数 | 设备外形尺寸 | 95cm×96cm×156cm | |
| 重量 | 约650公斤 | ||
| 电A源 | AC220V±10%，50/60Hz，1200W | ||
| 气源 | 0.5MPA, 40cm3/min | ||
| 使用环境 | 温度10-40℃，湿度 30-80%RH | ||
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