中山得田电子pcb板双面板制作流程
中山得田电子pcb板双面板制作流程
产品价格:(人民币)
  • 规格:完善
  • 发货地:本地至全国
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    会员级别:试用会员
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    商品详情
      加工定制是
      品牌得田
      型号dt1014
      机械刚性刚性
      层数双面
      基材铜
      绝缘材料有机树脂
      绝缘层厚度常规板
      阻燃特性vo板
      加工工艺电解箔
      增强材料玻纤布基
      绝缘树脂环氧树脂(ep)
      产品性质热销
      营销方式厂家直销
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      中山得田电子pcb板双面板制作流程
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      1.中山东凤得田电子厂单面板工艺流程开料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验2.中山东凤得田电子厂双面板喷锡板工艺流程开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验3.中山东凤得田电子厂双面板镀镍金工艺流程开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
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